[发明专利]一种竹缠绕变径管的制备方法及应用其制备的变径管有效
申请号: | 201810531036.0 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108638271B | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 叶柃;张淑娴;张永维;王保国 | 申请(专利权)人: | 中林鑫宙竹缠绕发展有限公司 |
主分类号: | B27M1/00 | 分类号: | B27M1/00;B27J1/00;F16L9/16;F16L25/14 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 311122 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 缠绕 变径管 制备 方法 应用 | ||
1.一种竹缠绕变径管的制备方法,用于制备可与外部管道直接匹配连接的竹缠绕变径管,其步骤如下:
S1:在呈圆筒状的模具外周上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层,形成所述竹缠绕变径管的管道本体(2);
S2:在所述管道本体(2)用于对应连接所述外部管道的匹配连接端外周面上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层,即第一缠绕层(101);
S3:在所述第一缠绕层(101)的外周面上沿环向缠绕粘结另一个具有一定厚度的竹篾层,即第二缠绕层(102);
S4:在所述第二缠绕层(102)的外周面上沿环向缠绕粘结设置一定厚度的竹篾层,形成第三缠绕层(104),继而在所述匹配连接端的外周上形成由所述第一缠绕层(101)、所述第二缠绕层(102)和所述第三缠绕层(104)依次紧密粘结而成且回转半径略大于所述外部管道内径的异径部(1);
S5:将所述管道本体(2)和所述异径部(1)固化成型,并在所述第三缠绕层(104)靠近所述匹配连接端端面一侧的外周面上沿环向切割、打磨一定厚度,形成具有环形台阶结构的搭接台,且所述搭接台的回转半径最小值刚好与所述外部管道的内径相对应,以使得所述异径部(1)回转半径较小的一端可同轴套嵌进所述外部管道的一端,实现所述管道本体(2)与内径大于该管道本体(2)外径的所述外部管道同轴匹配连接;
S6:将所述竹缠绕变径管从所述模具上脱模,完成所述竹缠绕变径管的制备。
2.根据权利要求1所述的竹缠绕变径管的制备方法,其中,在所述第一缠绕层(101)和所述第二缠绕层(102)之间沿环向缠绕粘结设置至少一个缠绕层。
3.根据权利要求1或2所述的竹缠绕变径管的制备方法,其中,在所述搭接台回转半径较小一端的外周面上沿环向开设至少一个呈环形的密封槽(106),并对应所述密封槽(106)设置可套嵌其中的密封圈。
4.一种变径管,包括由一定厚度竹篾层缠绕粘结而成并呈圆管结构的管道本体(2),其特征在于,
所述管道本体(2)的一端为匹配连接端,其外周上设置有异径部(1),通过所述异径部(1)使得所述管道本体(2)可与内径大于该管道本体(2)外径的外部管道同轴匹配连接;且
所述异径部(1)由多个沿环向的竹篾层依次缠绕粘结而成,其包括内周面紧贴所述匹配连接端外周面的第一缠绕层(101)、设置在所述异径部最外侧的第三缠绕层(104)和设置在所述第一缠绕层(101)与所述第三缠绕层(104)之间的第二缠绕层(102),其中,所述第三缠绕层(104)靠近所述匹配连接端端面一侧的回转半径小于另一侧的回转半径,以在所述第三缠绕层(104)的外周上形成具有环形台阶面的环形台阶结构,且所述第三缠绕层(104)上较小的回转半径刚好与所述外部管道的内径相对应,继而所述异径部(1)回转半径较小的一端可同轴套嵌进所述外部管道的一端,并以该异径部(1)外周上的所述环形台阶面抵接该外部管道的端面,从而完成所述管道本体(2)与所述外部管道的同轴匹配连接;
各所述缠绕层靠近所述匹配连接端端面的一侧平齐或者不平齐;且在所述第三缠绕层(104)回转半径较小一端的外周面上沿环向开设有至少一个呈环形的密封槽(106),且对应所述密封槽(106)设置有可套嵌其中的密封圈。
5.根据权利要求4所述的变径管,其中,在所述第一缠绕层(101)和所述第二缠绕层(102)之间沿环向缠绕粘结设置有至少一个缠绕层。
6.根据权利要求4或5所述的变径管,其中,各所述缠绕层的一侧端面分别与所述匹配连接端的端面平齐。
7.根据权利要求4或5所述的变径管,其中,所述异径部(1)中各所述缠绕层背离所述匹配连接端端面的一侧端面平齐或者不平齐。
8.根据权利要求7所述的变径管,其中,各所述缠绕层背离所述匹配连接端端面的一侧端面不平齐,且各所述缠绕层沿轴向的长度由内及外依次缩小,从而使得所述异径部(1)在背离所述匹配连接端端面的一侧形成多层台阶结构。
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