[发明专利]医疗设备中光探测器及其检测方法、装置及计算机可读存储介质

说明书

本发明实施例提供了一种医疗设备中光探测器及其检测方法、装置及计算机可读存储介质，涉及医疗技术领域，能够基于光探测芯片的衰减效应确定其是否产生损伤，进而可以对损伤的光探测芯片做出相应处理，以提高医疗设备的成像质量。其中，光探测器包含至少一个光探测模块，每个光探测模块包含至少一个光探测芯片，具体光探测器检测方法包括：采集各个光探测芯片在光源停止照射前后指定时长内的感光响应数据；根据感光响应数据，判断各个光探测芯片的衰减指标参数是否满足预设要求；当判断出任一个光探测芯片的衰减指标参数未满足预设要求时，确定该光探测芯片产生损伤。本发明实施例提供的技术方案适用于基于光探测器成像的医疗设备的检测过程中。

【技术领域】

本发明涉及医疗技术领域，尤其涉及一种医疗设备中光探测器及其检测方法、装置及计算机可读存储介质。

【背景技术】

CT(Computed Tomography，电子计算机断层扫描)机或者X光机等医疗设备是基于X射线照射进行成像的，在这些医疗设备中需要X射线探测器接收X射线，最终生成医疗图像。X射线探测器作为CT机、X光机等医疗器械的最主要组成器件之一，直接决定了CT机、X光机的成像效果。在X射线探测器的加工过程中通常使用超声波、等离子体等工艺对相关部件进行清洁处理，在清洁处理过程中，可能会因为共振等原因对X射线探测器产生损伤，从而导致CT机、X光机生成的医学图像出现伪影。

现有技术中，并没有针对医疗设备中的光探测器(如X射线探测器)的损伤检测，因此基于损伤的光探测器生成的医学图像会有伪影，从而严重影响医疗设备的成像质量。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种医疗设备中光探测器及其检测方法、装置及计算机可读存储介质，可以检测光探测器的损伤，进而减小光探测器的成像伪影，提高成像质量。

第一方面，本发明实施例提供一种医疗设备中光探测器的检测方法，光探测器包含至少一个光探测模块，每个所述光探测模块包含至少一个光探测芯片，所述方法包括：

采集各个光探测芯片在光源停止照射前后指定时长内的感光响应数据；

根据所述感光响应数据，判断各个光探测芯片的衰减指标参数是否满足预设要求；

当判断出任一个光探测芯片的衰减指标参数未满足预设要求时，确定该光探测芯片产生损伤。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述感光响应数据包括感光响应电流的相对强度数据。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述衰减指标参数包括衰减时长，所述根据所述感光响应数据，判断各个光探测芯片的衰减指标参数是否满足预设要求，包括：

在光源停止照射后，确定各个光探测芯片的恢复时刻，所述恢复时刻为各个光探测芯片在感光响应电流的相对强度为强度阈值时所对应的时刻；

将光源停止照射时刻和所述恢复时刻之间的感光响应电流的相对强度数据进行积分处理，得到积分结果，并且当所述积分结果大于或者等于预设值时，确定该光探测芯片的衰减时长未满足预设要求；或者，

当所述恢复时刻迟于或者等于预设时刻时，确定该光探测芯片的衰减时长未满足预设要求。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述衰减指标参数包括衰减时长，所述根据所述感光响应数据，判断各个光探测芯片的衰减指标参数是否满足预设要求，包括：

在光源停止照射后的指定时刻，确定各个光探测芯片的感光响应电流的相对强度数据，记录为参比强度；

当所述参比强度大于或者等于预设强度时，确定该光探测芯片的衰减时长未满足预设要求。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，在所述确定该光探测芯片产生损伤之后，所述方法还包括：