[发明专利]一种具有双刮刀的贴剂生产线在审
申请号: | 201810532123.8 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108480148A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 程之永;邝镜垣;钱碧坤;王少武 | 申请(专利权)人: | 国药集团德众(佛山)药业有限公司 |
主分类号: | B05C11/04 | 分类号: | B05C11/04;B05C11/02;B05D3/04;B05C13/02;G01B15/02 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 梁永健;单蕴倩 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 药膏 贴剂生产线 贴剂 刮刀 刮刀装置 涂覆装置 多重刮刀装置 节约生产成本 底板 检测装置 卷布装置 冷却装置 生产设备 生产效率 升降机构 中药膏层 中药膏 风干 检测 布展 刮涂 上料 涂覆 保证 生产 | ||
本发明涉及贴剂的生产设备领域,尤其涉及一种具有双刮刀的贴剂生产线,其依次设有药膏涂覆装置、检测装置、风干冷却装置、扩布展布装置和卷布装置;药膏涂覆装置包括:涂布底板、两个刮刀装置、升降机构和PC控制装置;本发明根据上述内容提出一种具有双刮刀的贴剂生产线,其根据上料药膏的厚度,利用多重刮刀装置对药膏进行多层次快速刮涂,又利用X射线来检测贴剂中药膏的厚度,并根据检测到的厚度值对刮刀装置进行调节;使得所述贴剂生产线能更加快速高效、精准的控制药膏的涂覆厚度,使得生产出来的贴剂中药膏层既达到国家标准厚度值,又不会过厚,既保证了贴剂的质量,又提高生产效率,节约生产成本。
技术领域
本发明涉及贴剂的生产设备领域,尤其涉及一种具有双刮刀的贴剂生产线。
背景技术
在医药领域中,贴剂的使用及其广泛,医疗效果也很好。贴剂生产过程主要分为制胶、送布、膏药涂覆、剪切、包装等几个过程。其中制胶、送布、膏药涂覆、缺陷检测、高速切片是膏剂关键的生产工艺,直接影响到膏药的生产质量,进而影响企业的收益。
目前国内的贴剂生产线基本都处在手工状态,大多数生产设备为生产厂家自行设计,装备标准不统一、技术含量低、精度低、可靠性差、产品质量一致性差。其中药膏涂覆的厚度无法精确控制是突出问题,质量监控靠经常停车进行人工抽检,生产效率低,次品、废品率高。且多数厂家为了不低于国家规定的药膏厚度标准,通过增加药膏的涂布厚度来使得所有产品都达到标准,降低次品、废品率,但实际上大大增加了生产成本,同时也造成资源的严重浪费。据统计,因药膏涂敷厚度造成的成本损失约占成本的10%-30%。国内部分企业引进有国外多采用的热溶法工艺来生产贴剂,虽然该生产工艺和设备自动化程度高,但以汽油等介质作为溶剂使产品生产过程危险性大,产品质量具有风险;此外现有的药膏刮涂装置都是只设置有一个刮刀机构,采用的事一次刮涂操作,只对上料药膏团进行一次刮涂操作,涂覆在药膏底布上的药膏厚度会有明显的不可控制的波动变化,同时上料药膏团是呈厚度很厚的团状,进行一次刮涂直接达到制定厚度必然需要降低刮涂速度,因此会影响产品的生产质量和生产效率及增加生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提出一种应用于贴剂生产,具有检测药膏厚度并能控制药膏厚度的功能的贴剂生产线。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种具有双刮刀的贴剂生产线,依次设有药膏自动检测涂覆系统、风干冷却装置、扩布展布装置和卷布装置;所述药膏自动检测涂覆系统包括:药膏涂覆装置和检测装置,且所述药膏涂覆装置设于所述检测装置的上游。
具体的,所述检测装置包括移动支架、X射线厚度检测器、往复驱动机构和往复控制系统;所述移动支架设有横梁;所述X射线厚度检测器包括发射端和接收端;所述发射端和所述接收端正对设置且二者之间设有供贴剂穿过的检测间隙;所述厚度检测器设于所述横梁,并在所述往复驱动机构驱动下和所述往复控制系统的控制下,在所述横梁两端之间往复移动;所述药膏涂覆装置包括:机架、涂布底板、两个刮刀装置、四个升降机构和PC控制装置;所述涂布底板设于所述机架上端,两个所述刮刀装置沿着贴剂运动方向依次相互平行设于所述涂布底板上方,并与所述涂布底板上表面之间设有供贴剂通过的刮涂间隙;四个所述升降机构分别设于所述机架两侧,并分别与所述刮刀装置的两端连接;所述PC控制装置分别与所述X射线厚度检测器和所述升降机构电联接,使其根据所述X射线厚度检测器的检测信号调节所述刮刀装置底面与所述涂布底板上表面之间的刮涂间隙。
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