[发明专利]一种半导体晶圆扩晶器

说明书

本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体晶圆扩晶器，包括壳体、伸缩气缸、托盘和蓝膜箱，还包括扩晶模块、加热模块和导正模块，壳体为圆筒形；伸缩气缸安装在壳体上顶部；托盘固定安装在壳体的底部；蓝膜箱位于壳体外壁的两侧，蓝膜箱用于装蓝膜；扩晶模块安装在伸缩气缸的下端，扩晶模块用于对晶圆进行扩晶；加热模块安装在壳体的内壁上，加热模块用于对晶圆进行加热；导正模块用于将晶圆在托盘导正使晶圆处于托盘的正中心。本发明主要用于扩晶自动化生产，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，大大提高扩晶的效率和扩晶的产品质量，对晶圆的加热效果更加均匀，晶圆均匀受热，在晶圆扩晶时扩晶的效率高。

技术领域

本发明属于半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体晶圆扩晶器。

背景技术

社会飞速发展，人工成本不断高涨，自动化已经是所有企业高度关注的话题，在半导体封装技术领域中，全自动粘片机已经普及到各生产厂家，国内生产全自动粘片机的厂家也应运而生。但因国内的设备水平无法做到如国外的ASM等生产的全自动粘片机的速度、精度、功能高度集成等要求，更重要的是进口设备价格非常昂贵，一台设备动辄也是上百万的投资，对于中小封装企业而言，成本太高，只能购买国内厂家生产的全自动粘片机。由于国内全自动粘片机的规模生产起步晚，软件和硬件的设计能力不足，设备的集成功能远远达不到进口设备的要求，无法实现晶圆的自动扩晶功能。

现有技术中也出现了一些晶圆扩晶的技术方案，如申请号为201711475972.6的一项中国专利公开了一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；该发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。但是该设备对于晶圆是一次扩晶，容易出现回弹，并且晶圆放入到扩晶圆盘时，也没有对晶圆进行导正，容易使晶圆放置的不在扩晶圆盘的正中心，出现晶圆扩晶不均匀。

鉴于此，本发明所述的一种半导体晶圆扩晶器，对晶圆缓慢分步扩晶，晶圆成型效果好，不易发生回弹，在晶圆进行扩晶之前，利用导正模块将晶圆导正，使晶圆处于托盘的正中心，晶圆扩晶的的更加均匀。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种半导体晶圆扩晶器，本发明主要用于扩晶自动化生产，速度快且省力，芯片间距可调，扩晶后芯片间距一致，大大提高扩晶的效率和扩晶的产品质量，对晶圆的加热效果更加均匀，晶圆均匀受热，在晶圆扩晶时扩晶的效率高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种半导体晶圆扩晶器，包括壳体、伸缩气缸、托盘和蓝膜箱，还包括扩晶模块、加热模块和导正模块，所述的壳体为圆筒形；所述的伸缩气缸安装在壳体上顶部；所述的托盘固定安装在壳体的底部；所述的蓝膜箱位于壳体外壁的两侧，蓝膜箱用于装蓝膜；所述的扩晶模块安装在伸缩气缸的下端，扩晶模块用于对晶圆进行扩晶；所述的加热模块安装在壳体的内壁上，加热模块用于对晶圆进行加热；所述的导正模块用于将晶圆在托盘导正使晶圆处于托盘的正中心。