[发明专利]一种双晶体管硅片切割器

说明书

本发明属于多晶硅片生产技术领域，具体的说是一种双晶体管硅片切割器，包括固定架、凸轮、电机一、皮带轮一、皮带、导向杆、升降杆和弹簧一，还包括切割模块、压片模块和推送模块，电机一通过支杆安装在固定架上；皮带轮一安装在电机一的电机轴上；皮带套在皮带轮一上；凸轮安装在电机一的电机轴上；导向杆安装在固定架上；升降杆位于凸轮的下方；弹簧一的一端固定在升降杆上；切割模块用于对硅片进行切割；压片模块用于切割模块工作时对硅片进行压紧；推送模块用于推送硅片到切割模块的正下方。本发明主要用于对硅片进行定量切割，切割均匀，实现流水线化生产，减轻工作人员的工作量，提高了工作效率。

技术领域

本发明属于多晶硅片生产技术领域，具体的说是一种双晶体管硅片切割器。

背景技术

由两个背靠背PN结构成的以获得电压、电流或信号增益的晶体三极管。起源于1948年发明的点接触晶体三极管，50年代初发展成结型三极管即现在所称的双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构：PNP型和NPN型。在这3层半导体中，中间一层称基区，外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时，在发射区和集电区之间就会形成较大的电流，这就是晶体管的放大效应。

现有技术中也出现了一些硅片切割的技术方案，如申请号为201710967234.7的一项中国专利公开了一种双极晶体管生产用硅片切片装置，包括有安装架等；安装架的底部左侧开有通孔，安装架的上部设有切割机构，安装架的下部设有推动机构，推动机构与切割机构相互配合。该发明设置了一种双极晶体管生产用硅片切片装置，设置了推动机构和切割机构，可以使刀片不断对硅体切割成片，从而完成对硅体切片的工作，设置了皮带轮和平皮带，不需要人工推动硅体，使得硅片切割的更加精细，更加均匀，进而提高了工作效率。但是该设备的刀片切割时是一次切割，一方面对刀片的磨损大，另一方面容易切割时使硅片崩碎，切割时缺少压紧模块对硅片进行压紧，防止硅片移动。

鉴于此，本发明所述的一种双晶体管硅片切割器，可以实现多刀片逐步切割，切割的同时压紧硅片，防止硅片发生移动。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种双晶体管硅片切割器，本发明主要用于对硅片进行定量切割，切割均匀，实现流水线化生产，减轻工作人员的工作量，提高了工作效率，利用压紧模块在硅片切割的同时对硅片进行压紧，避免硅片发生移动，提高硅片的切割精度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种双晶体管硅片切割器，包括固定架、凸轮、电机一、皮带轮一、皮带、导向杆、升降杆和弹簧一，还包括切割模块、压片模块和推送模块，所述的电机一通过支杆安装在固定架上；所述的皮带轮一安装在电机一的电机轴上；所述的皮带套在皮带轮一上；所述的凸轮安装在电机一的电机轴上，凸轮上安装有一圈电磁铁一；所述的导向杆安装在固定架上，导向杆上开设有方孔；所述的升降杆穿过导向杆的方孔，升降杆位于凸轮的下方，升降杆中间开设有长方形凹槽，升降杆的上端设有电磁铁二，电磁铁一和电磁铁二通电时磁极相反；所述的弹簧一的一端固定在升降杆上，弹簧一的另一端固定在导向杆上；所述的切割模块安装在升降杆的下端，切割模块用于对硅片进行切割；所述的压片模块位于升降杆的长方形凹槽中，压片模块用于切割模块工作时对硅片进行压紧；所述的推送模块位于固定架上，推送模块用于推送硅片到切割模块的正下方。

所述的切割模块包括皮带轮二、主链轮、固定板、从链轮、链条和刀片，所述的皮带轮二通过转动轴安装在升降杆上，皮带套在皮带轮二上，皮带带动皮带轮二转动；所述的主链轮安装在皮带轮二的转动轴上，皮带轮二带动主链轮转动；所述的固定板安装在升降杆上；所述的从链轮转动安装在固定板上；所述的链条和主链轮、从链轮啮合，主链轮通过链条带动从链轮转动；所述的刀片安装在链条上。工作时，皮带带动皮带轮二转动，皮带轮二带动主链轮转动，主链轮通过链条带动刀片运动，刀片运动的同时，切割模块在升降杆的带动下整体向下移动，刀片对硅片进行切割成片。

所述的刀片左侧设有三角形刀刃结构，刀片上设有三角形刀刃结构有利于刀片横向进入硅片，刀片对硅片切割的更加精细，提高工作效率。