[发明专利]一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法在审
| 申请号： | 201810533072.0 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110539053A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 胡绳荪;勾健;申俊琦;田银宝 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/00 |
| 代理公司： | 12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王秀奎<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 熔池 铝合金 铜片 析出 电弧作用 结晶核心 零件硬度 弥散强化 制造过程 钉扎 晶界 位错 细化 沉积 凝固 融化 推移 | ||
1.一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，其特征在于，在完成一层铝合金CMT增材制造后，在该层上设置铜片，再进行下一层的CMT增材制造，铜片被下一层CMT增材制造中的CMT焊接电弧熔化，并进入焊接熔池中；直到完成CMT增材制造。
2.根据权利要求1所述的一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，其特征在于，母材为铝合金6061，焊丝选用ER4043。
3.根据权利要求1所述的一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，其特征在于，铜片厚度为0.01—0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法，其特征在于，CMT冷金属过渡焊采用铝合金程序，平均电流为80—90A，平均电压为20—25V，送丝速度为4—6m/min，焊枪总体行走速度为0.3—0.5m/min，气体流量为10—20L/min。
5.如权利要求1所述的方法在提高铝合金沉积零件硬度中的应用，其特征在于，在CMT增材制造中添加金属铜元素，加入铜片后铝合金沉积零件的平均硬度为53—55HV，未加入铜片铝合金沉积零件的平均硬度为40—45HV，加入铜片后铝合金沉积零件的平均硬度比未铜片的相比增加了18—30％。
6.金属铜在改善铝合金沉积零件硬度中的应用，其特征在于，在完成一层铝合金CMT增材制造后，在该层上设置铜片，再进行下一层的CMT增材制造，铜片被下一层CMT增材制造中的CMT焊接电弧熔化，并进入焊接熔池中；直到完成CMT增材制造。
7.根据权利要求6所述的金属铜在改善铝合金沉积零件硬度中的应用，其特征在于，在CMT增材制造中添加金属铜元素，加入铜片后铝合金沉积零件的平均硬度为53—55HV，未加入铜片铝合金沉积零件的平均硬度为40—45HV，加入铜片后铝合金沉积零件的平均硬度比未铜片的相比增加了18—30％。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津大学，未经天津大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810533072.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
