[发明专利]驱动器及变流器有效
申请号: | 201810533545.7 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN110545028B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 马龙昌;魏海山;朱武;李彦涌;谢舜蒙;杨涛;杨乐乐;欧阳柳;唐威;田伟 | 申请(专利权)人: | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
主分类号: | H02M1/08 | 分类号: | H02M1/08 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 杨波 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动器 变流器 | ||
本发明提供一种驱动器及变流器,包括电路板、高压区及低压区,所述电路板设有高压侧及与所述高压侧相邻设置的低压侧,所述高压区集成在所述电路板的高压侧上,所述低压区集成在所述电路板的低压侧上,所述高压区与所述低压区通信连接。本发明提供的驱动器及变流器,能够提升了驱动器的抗干扰能力,结构简单,可靠性高。
技术领域
本发明涉及一种能源供电技术领域,尤其涉及一种驱动器及变流器。
背景技术
目前设计变流器的公司主要有西门子、庞巴迪、三菱等公司,这些公司所设计的产品都是基于分立功率半导体器件进行开发,其中的脉冲控制、半导体器件驱动及功率半导体器件均是单独设计,然后将脉冲控制、半导体器件驱动及功率半导体器件统一安装到变流器中。
现有技术中,驱动器往往与相应半导体功率器件分开设计,使得变流器设计结构复杂,抗干扰能力低,并且分立设计及安装方式很难对功率半导体器件的运行状态进行及时的跟踪与记录,影响功率半导体器件的运行可靠性。
针对上述问题,本领域技术人员一直在寻求解决办法。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种驱动器及变流器,能够提升了驱动器的抗干扰能力,结构简单,可靠性高。
本发明提供一种驱动器,包括电路板、高压区及低压区,所述电路板设有高压侧及与所述高压侧相邻设置的低压侧,所述高压区集成在所述电路板的高压侧上,所述低压区集成在所述电路板的低压侧上,所述高压区与所述低压区通信连接。
进一步地,所述高压区的数量为两个,其中两个高压区为第一高压区与第二高压区,所述第一高压区与所述第二高压区的结构相同,所述高压区包括高压侧控制器与运行状态监控电路,所述高压侧控制器与所述运行状态监控电路电连接。
进一步地,所述低压区包括传感器采样电路、低压侧控制器及通讯电路,所述低压侧控制器分别与所述传感器采样电路及所述通讯电路电连接。
进一步地,所述低压侧控制器包括缓存模块与处理器,所述缓存模块与所述处理器电连接。
进一步地,所述传感器采样电路包括控制器单板电压模块与A/D转换器,所述控制器单板电压模块与所述A/D转换器电连接,所述A/D转换器还与所述处理器连接。
进一步地,所述驱动器还包括电流传感器与温度传感器,所述电流传感器和所述温度传感器均与所述A/D转换器电连接。
进一步地,所述驱动器还包括控制器湿度传感器,所述控制器湿度传感器均与所述处理器连接。
进一步地,所述通讯电路包括通信模块及IGBT脉冲分配与运行状态处理模块,所述通信模块和所述IGBT脉冲分配与运行状态处理模块均与所述处理器电连接,所述IGBT脉冲分配与运行状态处理模块还与所述高压区通信连接。
本发明还提供一种变流器,所述变流器包括如上述的驱动器。
进一步地,所述变流器还包括变流控制器与IGBT组件,所述驱动器集成在所述IGBT组件的内部,所述低压区与所述变流控制器通信连接,所述高压区与所述IGBT组件电连接。
由此可见,本发明实施例提供的驱动器及变流器,通过将驱动器的高压区与低压区集成在电路板上,提升了驱动器的抗干扰能力,结构简单,可靠性高。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1与图2为本发明第一实施例提供的驱动器的结构框图。
图3为图2中低压区的电路拓扑结构示意图。
图4为图2中的高压区与低压区之间电路连接结构示意图。
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