[发明专利]芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备

说明书

一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备，芯片输送预压机构包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，芯片输送装置与芯片整平装置沿芯片输送方向顺序设置在芯片输送安装台上。本发明的芯片输送预压机构通过设置芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，从而完成对芯片的输送及整平操作，由此代替人工的生产方式，能够有效的提高生产效率及使得芯片在输送操作中保持平整，使得生产加工的质量更高。

技术领域

本发明涉及热敏电阻制造技术领域，特别是涉及一种芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

在热敏电阻中，其最为重要的一个部件为电阻芯片，电阻芯片在制造生产中需要经过焊接、引脚切割、绝缘层包裹及电性能检测等多道工序进行加工操作，而为了使电阻芯片的生产制造适应自动化生产操作，一般会先对芯片进行编带处理，即将芯片挨个粘附在编带上，这样能够通过编带将多个芯片排列粘附在对应的生产治具或者定位卡板上，使得能够便于后续的芯片加工操作。然而，在传统的编带在加工中，芯片一般是通过人工放置在对应的治具上进行上料操作，人工操作不但生产效率不高，而且在放置芯片的过程中容易导致芯片凸起，使得芯片不能平整的放置在治具上，此时，往往需要通过人工对芯片进行压合，人工对芯片进行压合容易导致芯片损坏或者漏压的情况，这样往往会对后续的编带加工带来不良影响，导致不良品的产生。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对芯片进行上料操作，且能够在上料传送的同时对芯片进行压合操作，使芯片能够平整上料的芯片输送预压机构及其热敏电阻芯片编带设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片输送预压机构，其特征在于，包括：芯片输送安装台、芯片输送装置及芯片整平装置，所述芯片输送装置与所述芯片整平装置沿所述芯片输送方向顺序设置在所述芯片输送安装台上；

所述芯片输送装置包括芯片输送治具、第一输送转轮、第二输送转轮、输送驱动件及预压组件，所述第一输送转轮与所述第二输送转轮分别转动安装在所述芯片输送安装台的两端，所述芯片输送治具安装在所述第一输送转轮与所述第二输送转轮之间，所述输送驱动件与所述第一输送转轮连接，所述输送驱动件用于带动所述第一输送转轮相对所述芯片输送安装台进行转动，所述预压组件用于对所述第一输送转轮上的所述芯片输送治具进行预压操作；

所述芯片输送治具靠近所述第一输送转轮的一侧面上开设有输送卡槽，所述第一输送转轮的外侧面上设置有输送卡块，所述输送卡槽与所述输送卡块相互卡合或分离；

所述第二输送转轮的外侧面上设置有第一限位圆环与第二限位圆环，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环相互对称设置在所述第二输送转轮上，所述第一限位圆环与所述第二限位圆环之间设置有限位输送区，所述芯片输送治具位于所述限位输送区上；

所述预压组件包括预压支撑板、预压导向滑轨、预压升降滑块及预压滚轮，所述预压支撑板安装在所述芯片输送安装台的一侧面上，所述预压导向滑轨相对所述芯片输送安装台垂直安装在所述预压支撑板上，所述预压升降滑块滑动安装在所述预压导向滑轨上，所述预压滚轮转动安装在所述预压升降滑块上，所述预压升降滑块用于带动所述预压滚轮进行靠近或远离所述第一输送转轮的运动，所述预压滚轮的外表面设置有缓冲弹性层；