[发明专利]一种封装支架结构及包含该封装支架机构的发光装置

权利要求书

1.一种封装支架结构，其特征在于，所述封装支架结构包含：

一壳体，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面、一顶面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述顶面与所述底面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上，且所述凹槽与所述顶面的间距小于所述凹槽与所述底面的间距；以及

一导电支架，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；

其中，所述第一引脚和所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出。

2.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含两个侧面，所述两个侧面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述底面设置于所述两个侧面之间；其中，所述弯折部通过所述侧面延伸至所述壳体外并朝所述侧面及所述底面弯折。

3.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述弯折部从所述散热部向外延伸，使得所述弯折部间接地从所述电极部向外延伸。

4.根据权利要求1所述的封装支架结构，其特征在于，所述散热部及所述弯折部分别从所述电极部的相对两侧向外延伸。

5.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述壳体还包含至少一个支撑部，所述支撑部形成于所述底面上；其中，所述支撑部在所述底面的法向方向上的厚度小于或等于所述弯折部的厚度。

6.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含一次弯折部，所述次弯折部从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折；其中，所述次弯折部设置于所述第一引脚的所述弯折部和所述第二引脚的所述弯折部之间。

7.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚之间具有一间隙，所述间隙的宽度为变化的。

8.根据权利要求1-4任一所述的封装支架结构，其特征在于，所述散热部在所述背光面上暴露出的露出面与所述背光面齐平。

9.一种发光装置，其特征在于，包含：

一封装支架结构，所述封装支架结构包含一壳体及一导电支架，其中，所述壳体包含一出光面、一背光面、一底面、一顶面及一凹槽，所述出光面与所述背光面相对地设置，所述顶面与所述底面相对地设置，所述底面设置于所述出光面与所述背光面之间，所述凹槽形成于所述出光面上，且所述凹槽与所述顶面的间距小于所述凹槽与所述底面的间距，其中，所述导电支架被所述壳体局部地包覆，且所述导电支架包含相互分隔的一第一引脚及一第二引脚，所述第一引脚及所述第二引脚均包含一电极部及一弯折部，所述电极部通过所述凹槽从所述壳体暴露出，所述弯折部则从所述电极部向外延伸至所述壳体外并朝所述壳体的所述底面弯折，所述第一引脚及所述第二引脚中的其中一个还包含一散热部，所述散热部从所述电极部向外延伸并从所述壳体的所述背光面暴露出；

一基板，所述基板包含一表面及设置于所述表面的多个焊垫，其中，所述封装支架结构设置于所述表面上，且所述壳体的所述底面朝向所述表面，所述第一引脚的所述弯折部及所述第二引脚的所述弯折部分别电性连接至所述焊垫；

一发光元件，所述发光元件设置于所述壳体的所述凹槽中，且电性连接所述第一引脚的所述电极部及所述第二引脚的所述电极部；以及，

一散热件，所述散热件设置于所述表面上，且连接所述导电支架的所述散热部。

10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，还包括：填充于所述凹槽中的一封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述发光元件上，且所述封装胶体内分布有量子点材料和荧光体材料。