[发明专利]一种光刻机用晶圆片匀胶装置

说明书

本发明涉及晶圆片光刻技术领域，尤其涉及一种光刻机用晶圆片匀胶装置,所述匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内；所述固定支架安装在基座上方；所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方；本装置可以有效保证晶圆片水平固定在真空吸盘上，从而保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。

技术领域

本发明涉及晶圆片光刻技术领域，尤其涉及一种光刻机用晶圆片匀胶装置。

背景技术

光刻工艺总共包括晶圆片匀胶(即涂覆胶层)、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶圆片表面的光刻胶都能得到适当的感光；其中在匀胶时通常都是采用电机带动吸附在真空吸盘上的晶圆片旋转，从而在离心力的作用下使胶均匀分布在晶圆片上，胶膜涂敷厚度可根据电机旋转轴的速度来进行控制。但是由于工作台在安装时可能不是处于水平状态，如此真空吸盘便不是水平状态，所以在电机旋转时，吸盘产生的离心力便不在水平面方向上，从而会使涂覆胶分布的不均匀，导致晶片上的胶层的厚度不一，从而大大影响后续的光刻工艺。

现有技术中也出现了一种光刻机用晶圆片匀胶装置，如申请号为201721240564.8的一项中国专利公开了一种光刻机用晶圆片匀胶装置，包括工作台、固定连接在工作台上的电机，以及水平设于电机主轴上的真空吸盘，还包括一个L形的支撑板；所述工作台的正面设有一根水平尺；所述工作台的左侧面通过铰接轴转动连接在支撑板的竖直板内部侧面上；所述支撑板的竖直板的内部侧面上还设有两根水平设置的导轨和一根位于两根导轨之间，且水平设置的螺纹杆，其中所述螺纹杆的一端通过轴承转动连接在支撑板的竖直板内部侧面上；此装置只能调节左右位置的水平，不能调节前后位置的水平，并不能保证晶圆水平固定，不能保证晶圆表面涂覆胶的厚度均匀。

鉴于此，本发明所述的一种光刻机用晶圆片匀胶装置，能够保证晶圆的水平固定，确保晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种光刻机用晶圆片匀胶装置，本发明主要用于光刻机用晶圆片的匀胶。本发明中真空吸盘和真空发生器的相互配合能够确保晶圆片有效的固定在真空吸盘上；水平调节装置和感应器能够保证基座的水平，从而保证晶圆片的水平放置，保证晶圆片最终涂胶均匀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种光刻机用晶圆片匀胶装置，所述匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部，基座用于安装固定支架；所述水平调节装置固定在固定框内，水平调节装置用于调节基座的水平；所述固定支架安装在基座上方，固定支架用于安装旋转装置；所述旋转装置安装在固定支架上，旋转装置用于带动真空吸盘旋转；所属真空吸盘位于旋转装置上方，真空吸盘用于固定晶圆；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通，真空发生器用于为真空吸盘提供真空条件；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间，可调节弹簧上端与基座底端相连，可调节弹簧下端与固定框顶部相连，可调节弹簧用于固定基座，同时可调节弹簧还用于调节基座的水平；所述感应装置位于固定框上方，感应装置包括固定杆和感应器，感应装置用于判断基座是否水平；所述固定杆数量为二，固定杆左右对称放置在基座两侧，固定杆用于固定感应器；所述感应器固定在固定杆上，感应器用于判断基座是否水平。

所述真空吸盘内设有中空腔，且真空吸盘上表面设有若干与中空腔相连接的吸孔，中空腔还与真空发生器相连通。工作时，晶圆放置在真空吸盘上，真空发生器为中空腔提供真空条件，此时真空吸盘将晶圆牢牢吸附。