[发明专利]一种双频双极化电磁带隙结构有效
申请号: | 201810534249.9 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108718000B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孟凡计;王玉文;刘影;李泽坤 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q15/00 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双频 极化 磁带 结构 | ||
本发明公开了一种双频双极化电磁带隙结构,属于无线通信领域。该电磁带隙结构包括介质基板,设置于介质基板背面的金属地板,设置于介质基板正面的变型“耶路撒冷”交叉型元胞、以及四个T型元胞。本发明可广泛运用于无线通信领域中,可将其应用在双频双极化的天线设计中以改善天线的性能。这种结构不但具有两个“同相反射相位”频段,而且还具有两个“表面波抑制”频段。不仅具有较宽的频率比调节范围,还具有紧凑的尺寸结构。
技术领域
本发明属于无线通信领域,特别涉及一种紧凑的双频双极化的电磁带隙结构。
背景技术
在过去的几十年里,电磁带隙结构(Electromagnetic Band-Gap,EBG)被广泛研究。其据有两个重要的性质,分别是:“抑制表面波”和“同相反射”特性。其中“表面波抑制”特性可以通过减小天线单元之间的互耦来提高天线阵列的性能。“同相反射”特性可用于低剖面天线以及宽带天线的设计。
最常见的是蘑菇型EBG,由周期性金属贴片阵列印刷于背面是金属地的介质基板之上,金属贴片与金属地之间通过金属过孔连接。蘑菇型EBG能够提供较宽的“表面波抑制”带宽和“同相反射“带宽,但是在一般情况下,金属过孔的存在使结构加工变得复杂,因此一些平面EBG结构被提出,这种结构不存在金属过孔,然而平面EBG存在一个缺点,“表面波抑制”带宽和“同相反射”带宽不能同时达到很宽,原因在于要想获得较宽的“表面波抑制”带宽,就必须要使用较薄的介质基板,然而较薄的介质基板会减小“同相反射”带宽。相反的,提高介质基板的厚度能够获得较宽的“同相反射”带宽,然而“表面波抑制”带宽就会变得窄小。
大部分传统的EBG结构都是工作在单频段上,为了获得双频段特性,可以使用级联的周期性阵列,但是多层结构的使用会增加EBG的厚度。虽然一些单层的同心阵列也能够具有双频特性,但是频率比(高频带隙与低频带隙之间的频率之比)可调节的范围非常小。文献”Perturbed frequency selective surfaces for multiband high impedancesurfaces.”中所提出的EBG结构具有较宽的频率比调节范围,但是这种结构仅仅表现出单极化特性。
发明内容
针对背景技术中存在的缺陷,本发明设计了一种双频双极化电磁带隙结构,不但具有紧凑的结构尺寸,而且还有较宽的频率比调节范围。
本发明提出的双频双极化电磁带隙结构,包括介质基板,设置于介质基板背面的金属地板,设置于介质基板正面的变型“耶路撒冷”交叉型元胞、以及四个T型元胞;所述变型“耶路撒冷”交叉型元胞由四个沿对角线指向的“箭头”型金属贴片组成,其中心位置还设置有一个金属圆柱过孔;所述四个T型元胞分别设置于介质基板的四边,其横向支节的外侧与介质基板的外侧重合;所述T型元胞横向枝节中心还设置有一个金属半圆柱过孔,其圆心与介质基板的外侧重合。
本发明的EBG结构,具有两个“同相反射”频段,低频的中心频率为5.6GHz,高频的中心频率为10.3GHz。具有两个“表面波抑制”频段,即带隙频段,低频为“5.42GHz~6.18GHz”,高频为“8.55GHz~11.14GHz”。
本发明可广泛运用于无线通信领域中,可将其应用在双频双极化的天线设计中以改善天线的性能。这种结构不但具有两个“同相反射相位”频段,而且还具有两个“表面波抑制”频段。不仅具有较宽的频率比调节范围,还具有紧凑的尺寸结构。
附图说明
图1为本发明双频双极化EBG结构的主视图;
图2为本发明双频双极化EBG结构的侧视图;
图3为本发明双频双极化EBG结构的反射相位图;
图4为本发明双频双极化EBG结构的表面波带隙图。
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