[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：中介层，具有第一表面和第二表面并包括第一重新分布层；半导体芯片，具有有效表面和无效表面，在有效表面上设置有连接电极，半导体芯片设置在中介层上以使无效表面面对中介层的第二表面；包封件，设置在中介层的第二表面上，包封件包括感光绝缘材料，并具有覆盖半导体芯片的第一区域以及位于半导体芯片周围的第二区域；以及第二重新分布层，包括：第二过孔，穿过包封件的第一区域并连接到连接电极；导通孔，穿过包封件的第二区域并连接到第一重新分布层；以及第二布线图案，设置在包封件上并具有与第二过孔和导通孔一体的结构。

本申请基于并要求于2017年11月30日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0162706号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件，更具体地，涉及一种用于叠层封装(POP)结构的扇出型半导体封装件。

背景技术

近来，关于半导体封装的技术发展的显著趋势是在保持产品的性能的同时减小半导体封装件的整体尺寸。作为示例，在扇出型半导体封装中，连接端子可重新分布到半导体芯片的安装区域的外部，从而连接端子可有效地布置，并且扇出型半导体封装件可保持小尺寸。

在近来已经开发的叠层封装(POP)结构中，上封装件和下封装件的许多连接端子(例如，I/O)需彼此连接，并且需要诸如中介层的连接构件以将连接端子彼此连接。

发明内容

本公开的一方面可提供一种可抑制由于引入诸如中介层的连接构件而导致厚度增大的半导体封装件。

根据本公开的一方面，可提供一种半导体封装件，在所述半导体封装件中，通过使用提前制造的连接构件作为中介层简化了工艺和结构，并且改善了设置在半导体芯片的上方和下方的连接构件的重新分布层之间的连接结构。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：中介层，具有彼此背对的第一表面和第二表面并包括具有多个第一布线图案和连接到所述多个第一布线图案的多个第一过孔的第一重新分布层；半导体芯片，具有：有效表面，在所述有效表面上设置有连接电极；以及无效表面，与所述有效表面背对，所述半导体芯片设置在所述中介层上以使所述无效表面面对所述中介层的所述第二表面；包封件，设置在所述中介层的所述第二表面上，所述包封件包括感光绝缘材料，并具有覆盖所述半导体芯片的所述有效表面的第一区域以及位于所述半导体芯片周围的第二区域；以及第二重新分布层，包括：第二过孔，穿过所述包封件的所述第一区域并连接到所述连接电极；导通孔，穿过所述包封件的所述第二区域并连接到所述第一重新分布层；以及第二布线图案，设置在所述包封件上并具有与所述第二过孔和所述导通孔一体的结构。