[发明专利]一种含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂及其制备方法在审
申请号: | 201810537060.5 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN109384929A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 王峰;彭丹;牟秋红;张方志;李冰;张硕 | 申请(专利权)人: | 山东省科学院新材料研究所 |
主分类号: | C08G77/44 | 分类号: | C08G77/44;C08G77/04;C08L83/10;C08L83/04 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 滑春生;赵永伟 |
地址: | 250014 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笼型低聚倍半硅氧烷 有机硅交联剂 交联剂 制备 硅橡胶 官能化 倍半硅氧烷基 苯基硅橡胶 硅氢化合物 热稳定性能 交联结构 交联网络 力学性能 碳碳双键 预反应液 增强填料 硅氢基 活性高 相容性 重量份 苯环 苯基 低聚 交联 笼型 溶剂 催化剂 合成 | ||
1.一种含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:组成成分按重量份计包括:
2.根据权利要求1所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述官能化笼型低聚倍半硅氧烷为含有多个乙烯基的笼型低聚倍半硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述氢硅化合物为含有硅氢基结构的苯基硅烷或苯基硅氧烷低聚物。
4.根据权利要求1或3所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述氢硅化合物包括苯基氢基硅烷、苯基含氢硅油、氢封端苯基硅油,其氢含量为0.1%~1%。
5.根据权利要求1所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述硅氢化合物分子量为200~3000g/mol。
6.根据权利要求1所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述催化剂为硅氢加成反应催化剂,优选的,为氯铂酸催化剂。
7.根据权利要求1所述的含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂,其特征在于:所述溶剂为甲苯、二甲苯、四氢呋喃的一种或两种以任意比混合的混合物。
8.一种含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂制备方法,其特征在于:制备工艺步骤如下,各组分均按重量计:
(1)官能化笼型低聚倍半硅氧烷预反应溶液的制备:
将溶剂20~40份加入反应器中,通N2保护,常温下向反应器中缓慢加入1份官能化笼型低聚倍半硅氧烷单体,边加边缓慢搅拌,待加入完毕后,快速搅拌,升温继续搅拌至无色或浅黄色透明溶液;自然冷却至室温,加入催化剂0.0002~0.0004份,得到官能化笼型低聚倍半硅氧烷预反应溶液;
(2)笼型低聚倍半硅氧烷基有机硅交联剂的制备:
将1~5份硅氢化合物与20~50份溶剂混合溶解,室温下缓慢滴加至笼型低聚倍半硅氧烷预反应液中,滴加完毕,升温回流反应;反应结束,除去催化剂,减压蒸馏除去溶剂,得到淡黄色或无色液体即为笼型低聚倍半硅氧烷基有机硅交联剂。
9.根据权利要求8所述的一种含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂制备方法,其特征在于:步骤(1),加入官能化笼型低聚倍半硅氧烷单体完毕后,快速搅拌1~2h,升温50~60℃继续搅拌至无色或浅黄色透明溶液。
10.根据权利要求8所述的一种含有笼型低聚倍半硅氧烷结构的有机硅交联剂制备方法,其特征在于:步骤(2),升温回流反应24h;反应结束,活性炭吸附除去催化剂。
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