[发明专利]产品固定夹具及方法在审
申请号: | 201810537938.5 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN108819277A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;王学泽;丁威威 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/78 | 分类号: | B29C65/78;B29C65/52 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 吴迪 |
地址: | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 通孔 产品固定夹具 圆心 圆形凹槽 盖板 粘接 塑料环 固定不锈钢 圆环状盖板 圆盘状底板 表面设置 不锈钢环 圆心重合 | ||
本发明实施例提供了一种产品固定夹具及方法,所述产品固定夹具包括盖板和底板,所述底板为圆盘状底板,所述底板的表面设置有第一圆形凹槽,所述第一圆形凹槽的圆心与所述底板的圆心重合;所述底板还开设有多个第一通孔,所述多个第一通孔与所述圆心的距离相同,且所述多个第一通孔与所述圆心的距离大于所述第一圆形凹槽的直径;所述盖板为圆环状盖板,所述盖板与所述第一通孔对应的位置分别设置有第二通孔。通过产品固定夹具来固定不锈钢环与塑料环粘接成的产品,从而使得不锈钢环与塑料环粘接成的产品的粘接程度更加牢固。
技术领域
本发明涉及检测领域,具体涉及一种产品固定夹具及方法。
背景技术
CMP retaining ring产品应用于半导体行业中的CMP工艺,是通过化学研磨料与机械研磨相结合的方法,达到使硅片表面平坦化的目的。而此种产品是由PPS塑料(聚苯硫醚)和SUS304(日本SUS系列奥氏体不锈钢)材料通过胶水粘接而成。
在现有技术中,往往需要将两种不同材料粘接在一起,而现有技术中往往会出现两种不同的材料粘接的不紧密的情况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种产品固定夹具及方法。
本发明提供一种技术方案:
一种产品固定夹具,所述产品固定夹具包括盖板和底板,所述底板为圆盘状底板,所述底板的表面设置有第一圆形凹槽,所述第一圆形凹槽的圆心与所述底板的圆心重合;所述底板还开设有多个第一通孔,所述多个第一通孔与所述圆心的距离相同,且所述多个第一通孔与所述圆心的距离大于所述第一圆形凹槽的直径;所述盖板为圆环状盖板,所述盖板与所述第一通孔对应的位置分别设置有第二通孔。
在本发明较佳的实施例中,所述多个第一通孔包括六个第一通孔,六个第一通孔均匀分布于所述底板。
六个第一通孔均匀分布在底板,当需要通过第一通孔与螺栓的配合来固定底板时,由于第一通孔的数量有六个,并且是均匀分布,因此能够较好地起到对底板的固定作用。
在本发明较佳的实施例中,所述第一通孔与所述第二通孔内均设置有螺纹,所述盖板与所述底板通过第一通孔、第二通孔以及螺栓啮合的方式固定连接。
第二通孔设置于盖板,第一通孔设置于底板,底板与盖板可以通过第一通孔、第二通孔以及螺栓相啮合的方式固定连接,欲固定的产品可设置在盖板与底板之间,通过第一通孔、第二通孔以及螺栓啮合的方式可以更加紧密的固定盖板与底板之间的产品。
在本发明较佳的实施例中,所述盖板的靠近内环的位置开设有多个第三通孔,所述多个第三通孔与所述盖板的圆心的距离相同;所述底板与所述第三通孔对应的位置分别设置有第四通孔。
盖板除了靠近盖板外环边缘的位置设置有第二通孔,在靠近内环的位置还可以开设有第三通孔,第二通孔与第三通孔相互配合,使得圆环状产品被固定在了穿过第一通孔、第二通孔的螺栓以及穿过第三通孔、第四通孔的螺栓之间,使得产品的固定更加牢固。
在本发明较佳的实施例中,所述第三通孔与所述第四通孔内均设置有螺纹,所述盖板与所述底板通过第三通孔、第四通孔以及螺栓啮合的方式固定连接。
第三通孔设置于盖板,第四通孔设置于底板,底板与盖板可以通过第四通孔、第三通孔以及螺栓相啮合的方式固定连接,欲固定的产品可设置在盖板与底板之间,通过第三通孔、第四通孔以及螺栓啮合的方式可以更加紧密的固定盖板与底板之间的产品。
在本发明较佳的实施例中,所述盖板的靠近所述底板的一面设置有第二圆形凹槽,且第二圆形凹槽的圆心与所述盖板的圆形重合,所述第二圆形凹槽的直径与所述第一圆形凹槽的直径相同。
第二圆形凹槽与第一圆形凹槽相对,当盖板与底板相接触时,第一圆形凹槽与第二圆形凹槽可以共同组成一容置腔,该容置腔内可用于容纳产品。
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