[发明专利]具有连接在载体层级处的部件的封装有效
| 申请号： | 201810538202.X | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108987352B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | K·埃利安;M·申德勒;V·施特鲁茨;H·托伊斯;M·韦伯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 连接 载体 层级 部件 封装 | ||
1.一种封装(100)，包括：
具有容纳通孔(104)的载体(102)；
至少部分布置于所述容纳通孔(104)内的部件(106)；
连接所述载体(102)与所述部件(106)的连接结构(108)。
2.根据权利要求1所述的封装(100)，其中，所述连接结构(108)至少部分布置于所述容纳通孔(104)内。
3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中，所述连接结构(108)是导电的。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的封装(100)，其中，所述连接结构(108)包括由胶、焊料、接合线、接合带、夹子、粘合膜和其它部件组成的组中的一种，所述其它部件特别是表面安装器件部件，更具体而言是欧姆电阻器或陶瓷电容器。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(102)包括由引线框架和印刷电路板组成的组中的一种。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的封装(100)，包括包封所述部件(106)、所述连接结构(108)、以及所述载体(102)的部分的包封物(110)。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的封装(100)，包括安装于所述载体(102)上的电子芯片(112)。
8.根据权利要求7所述的封装(100)，其中，所述部件(106)和所述电子芯片(112)横向间隔开地安装在所述载体(102)的不同段(114,116)处。
9.根据权利要求7所述的封装(100)，其中，所述部件(106)和所述电子芯片(112)至少安装在所述载体(102)的交叠段(118,120)处。
10.根据权利要求1到9中任一项所述的封装(100)，其中，所述部件(106)和所述电子芯片(112)中的至少一个为传感器芯片，特别是磁性传感器芯片。
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