[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。

本申请要求于2017年10月26日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0139983号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件及其制造方法。

背景技术

半导体封装件已被持续地要求制造得更薄并且更轻，并且半导体封装件需要以要求复杂性和多功能性的系统级封装(SiP)形式来实现。根据这样的发展趋势，扇出型晶圆级封装(FOWLP)最近已经变得突出，并且已经进行了通过对这样的FOWLP应用数种技术来满足半导体封装的要求的尝试。

例如，在诸如无线保真(Wi-Fi)模块的特定封装件中，可能需要后侧重新分布层(RDL)以在与器件(set)的引脚匹配的同时用作散热垫。然而，这样的后侧重新分布层需要单独的线工艺来进行额外的光刻。

发明内容

本公开的一方面可提供一种半导体封装件，所述半导体封装件具有能够通过简化的工艺实现的重新分布层。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件通过在包封件的表面上层压预先制备的重新分布层而实现。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于所述支撑构件的所述第二表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于所述连接构件上，位于所述腔中，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置在所述腔中的所述半导体芯片并且覆盖所述支撑构件的所述第一表面。第二重新分布层，位于所述支撑构件的所述第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，所述布线图案嵌入在所述包封件中并且具有暴露的表面，所述连接过孔贯穿所述包封件以使所述布线结构和所述布线图案彼此连接。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件可包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，所述布线结构使所述支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于所述支撑构件的所述第二表面上并且包括连接到所述布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于所述连接构件上，位于所述腔中，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封位于所述腔中的所述半导体芯片并且覆盖所述支撑构件的所述第一表面。第二重新分布层，位于所述支撑构件的所述第一表面上并且包括：绝缘层，具有彼此相对的第一表面和第二表面。第一布线图案，嵌入在所述绝缘层的所述第一表面中。第二布线图案，位于所述绝缘层的所述第二表面上并且嵌入在所述包封件中。连接过孔，贯穿所述绝缘层和所述包封件，以使所述第一布线图案和所述第二布线图案中的至少一者与所述布线结构彼此连接，并且所述第二表面与所述包封件接触。