[发明专利]一种低含银量丙烯酸酯导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201810539874.2 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108587488B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 李志明;孙玉海;宋艳;朱江 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞力博新材科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低含银量 丙烯酸酯 导电 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种低含银量丙烯酸酯导电胶，其特征在于，该导电胶包括以下组分：
(A)丙烯酸酯单体；
(B)丙烯酸酯低聚物；
(C)自由基引发剂；
(D)低松装密度银粉；
所述的丙烯酸酯单体，选自于乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯，含量为17.5％；
所述的丙烯酸酯低聚物为CN966J75NS，含量为17％；
所述的自由基引发剂为过氧化新癸酸叔丁酯，含量为0.5wt％；
所述的低松装密度银粉，松装密度为0.9g/cm3，所述低松装密度银粉含量为65wt％。
2.一种低含银量丙烯酸酯导电胶的制备方法，其特征在于制备过程如下：25℃条件下，称量配比将各组分量好，先将乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯17.5份，CN966J75NS 17份和低松装密度银粉65份加入行星式搅拌釜中，匀速搅拌1h后，加入过氧化新癸酸叔丁酯0.5份，匀速搅拌0.5h后出料，密封储存，所述低松装密度银粉的松装密度为0.9g/cm3。
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