[发明专利]剥离层形成用组合物

权利要求书

1.适用于柔性电子器件的基板结构的制作方法，其特征在于，包括下述工序：

准备玻璃基板的工序；

使用剥离层形成用组合物制作剥离层的工序，所述剥离层在1个或2个以上的区域覆盖所述玻璃基板；和

在所述玻璃基板和所述剥离层上形成柔性基板的工序，

并且，所述剥离层与所述玻璃基板的密合力比所述柔性基板与所述剥离层的密合力大，

所述剥离层形成用组合物含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含50摩尔％以上的下述式(1)所示的单体单元，所述聚酰胺酸的重均分子量为10,000以上，

所述聚酰胺酸还包含下述式(2)所示的单体单元，

式(1)中，X¹表示四价的有机基团，Y¹表示下述式(P)所示的二价基团；

式(P)中，R表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，m表示0～4的整数，并且，r表示1～4的整数，

式(2)中，X¹如上文中所定义，Y²表示下述式(P4)所示的基团，

式(P4)中，R⁷和R⁸可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，

R’表示氢原子、碳原子数1～3的烷基、或苯基，

l表示0～4的整数，并且，

m如上文中所定义。

2.如权利要求1所述的基板结构的制作方法，其中，所述Y¹为下述式(P1)～(P3)中的任一者所示的二价基团，

式(P1)～(P3)中，R¹、R²、R³、R⁴、R⁵及R⁶可以相同也可以不同，表示F、Cl、碳原子数1～3的烷基、或苯基，

m1、m2、m3、m4、m5及m6可以相同也可以不同，表示0～4的整数。

3.如权利要求1或2所述的基板结构的制作方法，其中，所述X¹为四价的芳香族基团。

4.如权利要求3所述的基板结构的制作方法，其中，所述四价的芳香族基团具有选自苯骨架、萘骨架及联苯骨架中的至少1种。

5.如权利要求1或2所述的基板结构的制作方法，其中，所述有机溶剂为下述式(A)或(B)所示的溶剂，

式(A)和(B)中，R^a和R^b可以相同也可以不同，表示碳原子数1～4的烷基，h表示自然数。

6.如权利要求3所述的基板结构的制作方法，其中，所述有机溶剂为下述式(A)或(B)所示的溶剂，

式(A)和(B)中，R^a和R^b可以相同也可以不同，表示碳原子数1～4的烷基，h表示自然数。

7.如权利要求4所述的基板结构的制作方法，其中，所述有机溶剂为下述式(A)或(B)所示的溶剂，

式(A)和(B)中，R^a和R^b可以相同也可以不同，表示碳原子数1～4的烷基，h表示自然数。

8.基板结构，其是利用权利要求1～7中任一项所述的适用于柔性电子器件的基板结构的制作方法制作而成的。