[发明专利]电感元件的连接结构在审
| 申请号： | 201810542419.8 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110556236A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李雷鸣;林信晃 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29;H01F27/00;H01R11/09;H01R11/05;H01R4/30 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;李岩 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电感元件 电路基板 支撑件 第二连接部 第一连接部 固定端子 容置空间 对位部 对位件 连接件 容置件 锁附部 锁附件 连接结构 非连接 夹固 锁固 通孔 座体 | ||
1.一种电感元件的连接结构，其特征在于，包含：
一电路基板，具有一通孔；
一电感元件，具有至少一线材，且该至少一线材非连接该电感元件的一端具有一固定端子；
一支撑件，固定于一座体上；
一容置件，形成于该支撑件上，提供一容置空间；
一对位件，容置于该容置空间，具有一对位部；
一连接件，具有一第一连接部与一第二连接部，该第一连接部与该对位部对接，以夹固该固定端子；及
一锁附件，具有一锁附部，该锁附部与该第二连接部对接，以锁固于该电路基板上。
2.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该对位部为内凹结构、该第一连接部为外凸结构、该第二连接部为内凹结构以及该锁附部为外凸结构。
3.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该对位部为内凹结构、该第一连接部为外凸结构、该第二连接部为外凸结构以及该锁附部为内凹结构。
4.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该对位部为外凸结构、该第一连接部为内凹结构、该第二连接部为内凹结构以及该锁附部为外凸结构。
5.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该对位部为外凸结构、该第一连接部为内凹结构、该第二连接部为外凸结构以及该锁附部为内凹结构。
6.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该支撑件与该电感元件接合配置。
7.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该支撑件与该电感元件分离配置。
8.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该线材连接于该电感元件远离该对位件、该连接件或该锁附件的一侧。
9.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该线材连接于该电感元件邻近该对位件、该连接件或该锁附件的一侧。
10.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，更包含：
一金属板，设置于该电路基板与该线材之间。
11.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该固定端子为环型端子、C型端子、U型端子以及V型端子中的任一者。
12.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该支撑件与该容置件为一体成型或可分离地接合所形成者。
13.如权利要求1所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该座体为一壳体的内底座，在该壳体的空间内注胶以固定该电感元件。
14.如权利要求2所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该对位件为一螺帽。
15.如权利要求2项所述的电感元件的连接结构，其特征在于，该锁附件为一螺丝。
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