[发明专利]研磨机台及研磨方法在审
| 申请号： | 201810542757.1 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN108655947A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;沈佳迪 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴迪 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨机台 研磨 研磨垫 研磨头 研磨台 | ||
1.一种研磨机台，其特征在于，包括：
研磨头；
设置在所述研磨头下方的研磨台；
放置在所述研磨台上的研磨垫；以及
所述研磨垫上设置有沟槽。
2.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫为圆形研磨垫。
3.如权利要求2所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫设置有多个沟槽，每个沟槽为圆环形沟槽。
4.如权利要求3所述的研磨机台，其特征在于，所述圆环形沟槽的圆心与所述研磨垫的圆心位置相同。
5.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨机台还包括研磨液供给设备，用于向所述研磨台上喷射研磨液。
6.如权利要求5所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨液为二氧化硅水溶液。
7.如权利要求1所述的研磨机台，其特征在于，所述研磨机台还包括：
控制设备，所述控制设备用于控制所述研磨头、研磨垫转动。
8.一种研磨方法，其特征在于，应用于研磨机台，所述研磨机台包括：研磨头；设置在所述研磨头下方的研磨台；放置在所述研磨台上的研磨垫；以及所述研磨垫上设置有沟槽，所述方法包括：
将目标物吸附在所述研磨头上；
所述研磨头在所述研磨垫上转动；
所述研磨垫按照预设的速度转动，以所述研磨垫与所述研磨头产生相对运动，以对所述研磨头上的所述目标物进行研磨。
9.如权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨机台包括控制设备，所述控制设备控制所述研磨头和研磨台转动，其中所述控制设备控制各设备的运动参数为：
控制设备控制所述研磨垫的转速为75-85rpm内的任一转速，研磨头的转速为55-65rpm内的任一转速，给所述研磨头施加的压力为0.115-0.125Mpa内的任一压力值，研磨液流量2.3-2.7ml/s中的任一速度,研磨时间为32-37min中任意值。
10.如权利要求8所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨机台包括控制设备，所述控制设备控制所述研磨头和研磨台转动，其中所述控制设备控制各设备的运动参数为：所述控制设备控制所述研磨垫的转速为80rpm，研磨头的转速为60rpm，给所述研磨头施加的压力为0.12Mpa，研磨液流量2.5ml/s，研磨时间为35min。
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