[发明专利]麦克风组件、主板与壳体的装配结构和终端设备在审

专利信息
申请号: 201810542845.1 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN108777835A 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 曾宪义 申请(专利权)人: 上海与德通讯技术有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 胡丽莉
地址: 201506 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 麦克风组件 主板 壳体 柔性电路板 装配结构 弹片连接器 组装 技术能力 通讯设备 终端设备 主板固定 返工 装配
【权利要求书】:

1.一种麦克风组件、主板与壳体的装配结构,所述麦克风组件与所述主板固定在壳体上,其特征在于:

所述麦克风组件具有柔性电路板,所述麦克风组件的柔性电路板与所述主板之间设置有弹片连接器,且所述弹片连接器分别与所述柔性电路板和所述主板连接。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述弹片连接器SMT贴片于所述主板上。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述柔性电路板上设置有多个触点,所述弹片连接器具有与各触点触碰的连接脚。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述壳体外侧设置有受话孔,所述壳体内侧与外侧的受话孔相对处设置有容置所述麦克风组件的容置区,所述麦克风组件装设在所述容置区内,所述壳体内侧还设置有用于对所述麦克风组件进行限位的搭扣;

所述麦克风组件与所述壳体的搭扣之间设置压片,所述压片用于通过所述壳体的搭扣将所述麦克风组件卡紧在所述壳体上,并通过所述麦克风组件将所述壳体进行紧密装配密封。

5.根据权利要求4所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述麦克风组件具体包括:防水透气膜、带有所述柔性电路板的麦克风和胶套;所述容置区具有一个用于紧密配合的密封面;

所述防水透气膜固定在所述麦克风上,并与所述密封面贴合固定;

所述胶套套设在所述麦克风上,与所述麦克风固定,并被所述压片卡紧;

所述柔性电路板穿过所述容置区,固定在所述壳体上。

6.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述壳体内侧设置有用于对所述柔性电路板进行定位的定位柱,所述柔性电路板上设置有与所述定位柱适配的开孔。

7.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述防水透气膜双面带胶,分别与所述容置区的密封面以及所述麦克风粘接固定。

8.根据权利要求5所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构,其特征在于,所述胶套为柔性材质。

9.根据权利要求4所述的麦克风组件与壳体的防水装配结构,其特征在于,所述搭扣具体包括第一夹持臂和第二夹持臂,所述第一夹持臂与所述第二夹持臂用于在所述压片的两侧对所述压片进行夹持。

10.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风组件、主板与壳体的装配结构。

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