[发明专利]壳体、电子装置和壳体的制造方法

说明书

本申请涉及一种壳体、电子装置和壳体的制造方法，所述壳体包括主体部和设置在主体部边缘的侧壁部，所述侧壁部包括外侧壁、内侧壁以及位于外侧壁与内侧壁之间的填充件，所述外侧壁、内侧壁和主体部为一体结构，所述侧壁部的任意位置的厚度大于所述主体部的厚度。上述壳体，侧壁部和本体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框；壳体的侧壁部上设有填充件，减小了壳体的重量的同时增加了壳体的抗摔强度；侧壁部的厚度大于本体部，即侧壁部为曲面结构，曲线优美，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种壳体的制造方法、壳体和电子装置。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机采用与中框一体成型的玻璃后壳来组装手机。一种制作方式是直接将平板玻璃热弯形成，受制于热弯制程，成型的玻璃后壳立体感不强。还有一种制作方式是直接将具有较大厚度的平板玻璃经CNC加工成所需造型的玻璃后壳，但上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

发明内容

本申请一个实施例解决的一个技术问题是如何简便的制作出立体效果好、外观极具吸引力的壳体，以及该壳体的制作方法和具有该壳体的电子装置。

一种壳体，包括主体部和设置在主体部边缘的侧壁部，所述侧壁部包括外侧壁、内侧壁以及位于外侧壁与内侧壁之间的填充件，所述外侧壁、内侧壁和主体部为一体结构，所述侧壁部的任意位置的厚度大于所述主体部的厚度。

上述壳体，侧壁部和本体部组成敞口盒状，电子装置如手机中的显示屏、主板、电池灯部件均放置于壳体中，无需再单独设置中框；壳体的侧壁部上设有填充件，减小了壳体的重量的同时增加了壳体的抗摔强度；侧壁部的厚度大于本体部，即侧壁部为曲面结构，曲线优美，使得壳体的立体感强，提升壳体的美感和手感。

在其中一个实施例中，所述填充件的端部露出且不突出于侧壁部的端部，填充件的厚度均匀或者厚度由从本体部到侧壁部的端部的方向上逐渐增加。

在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：

所述主体部和所述侧壁部垂直或呈钝角；

所述主体部和侧壁部之间平滑过渡；

所述主体部呈平板状或弧形曲面状；

所述侧壁部的厚度均匀；

所述侧壁部的厚度不均匀，且厚度由远离本体部的方向逐渐增加；

所述侧壁部为围设本体部的边缘的框形结构；

所述侧壁部为对称设置在本体部边缘的条形结构。

在其中一个实施例中，还包括以下任意一种方案：

所述主体部、外侧壁和内侧壁通过玻璃模压一体成型；

所述填充件为透明的高分子材料。

在其中一个实施例中，所述主体部的厚度为0.6～1.0mm，和/或，所述侧壁部的厚度为1.5mm～3.5mm。

在其中一个实施例中，所述本体部和侧壁部的内表面设有装饰层。

一种电子装置，所述电子装置包括显示屏组件和壳体，所述壳体的侧壁部与显示屏组件配合。

上述电子装置的后壳为所述壳体，所述壳体与显示屏组件连接，所述壳体取代后盖板和中框，使得电子装置的结构简单且易组装。

一种壳体的制造方法，包括以下步骤：

步骤a，将玻璃原料加热至软化温度Tg以上；

步骤b，将已软化的玻璃原料放置在设有嵌件的保温的模具内，进行压制，得到主体部和内部有空腔的侧壁部；