[发明专利]一种磁性屏蔽片

说明书

本发明提供一种磁性屏蔽片，包括：屏蔽层，屏蔽层包括至少一层碎片化处理的磁性片。第一保护层，设置在所述屏蔽层的一侧，用于保护所述碎片化处理的磁性片，与第二保护层，在所述屏蔽层的另一侧；所述屏蔽层与所述第一保护层之间，和/或所述屏蔽层与所述第二保护层之间设置有阻隔层。所述阻隔层为非胶类导热层，用于传导和扩散所述屏蔽层中的热量。所述阻隔层为非胶类油墨层或非胶类油漆层，用于避免保护层的胶带进入碎化处理的磁性片的缝隙中。

技术领域

本发明涉及非接触式无线充电领域，尤其涉及一种利于散热，提高无线充电设备能量传输的稳定性与可靠性的磁性片。

背景技术

无线充电根据使用的频段的不同分为三类：低频的电磁感应耦合式，中高频的电磁谐振式和高频的电磁辐射式。10-500KHz的电磁感应耦合式是目前市场上常用的无线充电技术。而无线充电中的关键部件就是接受组件中的磁性屏蔽片。

为达到较高的充电效率，需要增大设备的充电功率，借助线圈产生的磁力线会在基板的内部产生较大的涡电流，导致无线设备发热，热量若无法及时释放，长时间工作会导致设备发生各种缺陷。传统磁性屏蔽片的结构包括在磁性片的两侧通过胶黏剂将多层磁性片粘在一起，且没有导热处理层，导致热量过度无法尽快散出，容易造成设备缺陷。

现有技术中利用胶类等粘合剂填充在磁性碎片的缝隙中，不可避免的对磁性片的磁导率产生影响。因为填充的比例的不一致，有可能导致磁导率不一致的问题。即可能导致磁性片性能变差的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术中磁性片因涡流产热不能快速散出造成设备发生缺陷的的问题；本发明的另一目的是提供一种磁性屏蔽片，以解决现有技术问题中因胶类填充导致磁导率不均匀而产生的性能变差的问题。

为解决上述问题，本发明提供以下技术方案：一种磁性屏蔽片，包括：

屏蔽层，包括至少一层碎片化处理的磁性片，

第一保护层，设置在所述屏蔽层的一侧，用于保护所述碎片化处理的磁性片，与第二保护层，在所述屏蔽层的另一侧；

所述屏蔽层与所述第一保护层之间，和/或所述屏蔽层与所述第二保护层之间设置有阻隔层。

在一些具体实施例中，所述阻隔层为非胶类导热层，用于传导和扩散所述屏蔽层中的热量。

在一些具体实施例中，所述非胶类导热层不导电。

在一些具体实施例中，所述非胶类导热层中含有碳元素。

在一些具体实施例中，所述阻隔层为非胶类油墨层或非胶类油漆层，用于避免保护层的胶带进入碎化处理的磁性片的缝隙中。

在一些具体实施例中，所述屏蔽层中设置有1—10层磁性片。

在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间设置有胶黏剂进行连接，

在一些具体实施例中，当磁性片数量大于1时，所述磁性片之间，至少有一层设置有阻隔层。

在一些具体实施例中，所述非胶类导热层的厚度为2um到10um之间。

在一些具体实施例中，所述磁性片由铁类或钴类的非晶合金或纳米晶合金等软磁性材料组成，每层所述磁性片的厚度在15um到25um。

在一些具体实施例中，所述磁性片为经过热处理的非晶合金或纳米晶合金。

在一些具体实施例中，所述非胶类导热层为为含有碳元素的非胶类导热层，且其厚度为3um到10um之间。

在一些具体实施例中，所述非胶类导热层通过喷涂、印刷或者浸泡工艺附着在所述磁性片上。