[发明专利]一种基于混沌流微混合芯片

权利要求书

1.一种基于混沌流微混合芯片，包括键合在一起的盖片和底片，其特征在于：盖片包括第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、多个新逆向U型“弯曲折叠”沟道和芯片出液沟道，底片包括T型预混合沟道和多个新U型“弯曲折叠”沟道，所述T型预混合沟道似“T”型，“T”型的左右两端分别为第一进液沟道和第二进液沟道，分别与第一芯片进液口和第二芯片进液口相连通，“T”型的下端为预混合沟道，预混合沟道与最靠近T型预混合沟道的新U型“弯曲折叠”沟道的一端相连通，该新U型“弯曲折叠”沟道的两端与其相配合的新逆向U型“弯曲折叠”沟道的两端相连通，该新逆向U型“弯曲折叠”沟道的一端与下一组微混合单元的新逆向U型“弯曲折叠”沟道相连通，新U型“弯曲折叠”沟道与其相配合的新逆向U型“弯曲折叠”沟道组成一组微混合单元，多组微混合单元如上述方式连通，最后一组微混合单元的新逆向U型“弯曲折叠”沟道与芯片出液口连通；

所述新U型“弯曲折叠”沟道似“U”型，“U”型两端分别为进液口和出液口，进液口靠近出液口的一侧设有第一连接沟道，第一连接沟道不与出液口连通；

所述新逆向U型“弯曲折叠”沟道似倒“U”型，倒“U”型两端分别为逆向进液口和逆向出液口，逆向进液口和与其配合的新U型“弯曲折叠”沟道的第一连接沟道连通，逆向出液口远离逆向进液口一侧设有第二连接沟道，新逆向U型“弯曲折叠”沟道通过第二连接沟道与新U型“弯曲折叠”沟道的出液口连通；在新逆向U型“弯曲折叠”沟道的逆向出液口另外一侧设有第三连接沟道，新逆向U型“弯曲折叠”沟道通过第三连接沟道与下一微混合单元的逆向进液口相连通。

2.根据权利要求1所述的基于混沌流微混合芯片，其特征在于：

所述T型预混合沟道：

第一进液沟道的长为a，高为a，宽为5a；

第二进液沟道的长为a，高为a，宽为5a；

预混合沟道的长为5a，高为2.5a，宽为a；

所述新U型“弯曲折叠”沟道：

长为10a，宽为10a，高为2.5a，截面为边长2.5a的正方形；第一连接沟道的长为2.5a，高为2.5a，宽为2.5a；

所述新逆向U型“弯曲折叠”沟道：

长为10a，宽为10a，高为2.5a，截面为边长2.5a的正方形；第二连接沟道的长为2.5a，高为2.5a，宽为2.5a；第三连接沟道的长为2.5a，高为2.5a，宽为2.5a；

上述“长”皆为同一方向，“高”皆为同一方向，“宽”皆为同一方向，a是任意正数。

3.一种如权利要求1所述基于混沌流微混合芯片的制备方法：其特征在于，步骤如下：

1）使用雕刻机或3D打印机在聚合物基底材料上制作第一芯片进液口、第二芯片进液口、芯片出液口、T型预混合沟道、新U型“弯曲折叠”沟道、新逆向U型“弯曲折叠”沟道、芯片出液沟道；

2）使用有机溶剂混溶浸泡键合法或有机溶剂熏蒸键合法键合方法将带有微结构的基片封合。