[发明专利]一种枝状导电胶、其制备方法、其使用方法、屏蔽薄膜及FPC

说明书

本发明公开一种枝状导电胶、其制备方法、其使用方法、屏蔽薄膜及FPC。涉及FPC领域，由混合物一、混合物二和混合物三制成，所述混合物一包括如下重量百分比的原料组成：橡胶30％‑45％、双酚环氧树脂90130％‑45％、固化剂1％‑2％、促进剂1％‑2％、抗氧化剂1％‑2％、双氰胺1％‑2％和稀释剂一2％‑36％，所述混合物二包括如下重量百分比的原料组成：1um‑3um枝状粉体30％‑60％、5um‑7um枝状粉体20％‑50％和10um‑12um枝状粉体20％‑50％，所述混合物三包括如下重量百分比的原料组成：甲醇30％‑60％和稀释剂二40％‑70％。该枝状导电胶应用到FPC后，能增强板材与板材之间的剥离强度，导电性性能和对干扰信号的屏蔽效果更好。

技术领域

本发明涉及FPC领域，具体涉及一种枝状导电胶、其制备方法、其使用方法、屏蔽薄膜及FPC。

背景技术

随着电子产品逐渐向小型化、便携化发展，半导体芯片的集成度越来越高，电子元器件单位面积上输入输出端口(I/O)数量越来越多，集成度的提高对电子封装技术提出了更高的要求。要求元器件更薄，导通性更好。对信号的干扰起到屏蔽作用。

发明内容

本发明的第一个目的是提供一种枝状导电胶。该枝状导电胶应用到FPC后，能增强板材与板材之间的剥离强度，导电性性能和对干扰信号的屏蔽效果更好。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种枝状导电胶，由混合物一、混合物二和混合物三制成，所述混合物一包括如下重量百分比的原料组成：橡胶30％-45％、双酚环氧树脂90130％-45％、固化剂1％-2％、促进剂1％-2％、抗氧化剂1％-2％、双氰胺1％-2％和稀释剂一2％-36％，所述混合物二包括如下重量百分比的原料组成：1um-3um枝状粉体30％-60％、5um-7um枝状粉体20％-50％和10um-12um枝状粉体20％-50％，所述混合物三包括如下重量百分比的原料组成：甲醇30％-60％和稀释剂二40％-70％。

作为优选，包括如下重量百分比的原料组成：混合物一40％-60％、混合物二30％-50％和混合物三10％-30％。

作为优选，包括如下重量百分比的原料组成：混合物一45％-55％、混合物二35％-45％和混合物三15％-25％。

作为优选，1um-3um枝状粉体、5um-7um枝状粉体和10um-12um枝状粉体均为银包铜粉体，银包铜粉体中银的含量为8％-12％，银包铜粉体中铜90％-98％的表面积被银覆盖。

作为优选，所述稀释剂一为甲苯和甲醇混合物，所述稀释剂二为甲苯。

本发明的第二个目的是提供一种枝状导电胶的制备方法。

一种枝状导电胶的制备方法，包括以下步骤：

1)按配比将各原料混合分别制得混合物一、混合物二和混合物三；

2)将混合物一放入搅拌器中搅拌，搅拌速度为700-900r/min，再将混合物二和混合物三均匀添加到搅拌器中，混合物二和混合物三在添加过程中分成一次以上添加；混合物二和混合物三在添加过程中分成一次以上添加能防止出现原料团聚或者分散不开，造成沉淀的问题。

3)混合物二和混合物三添加完成后，将搅拌器的搅拌速度提升至800r/min-1200r/min，搅拌15min-30min，然后降至400r/min-600r/min，搅拌5min-10min，最后静止3min-8min即可。

本发明的第三个目的是提供一种枝状导电胶的使用方法。