[发明专利]电子产品的结构部件及其制备方法与电子产品

权利要求书

1.一种电子产品的结构部件的制备方法，其特征在于，该方法包括：

(1)将铜合金原料组合物压铸成型得电子产品的结构部件初品；以所述铜合金原料组合物的总重量为基准，所述铜合金原料组合物包括Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％；

(2)将步骤(1)中得到的电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍，所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；

(3)将步骤(2)中浸渍后的电子产品的结构部件初品经表面处理得电子产品的结构部件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述保护剂中，苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑的重量比为1∶0.5-2；

优选地，相对于每克的所述电子产品的结构部件初品，所述保护剂的溶液的体积为2-10mL；

优选地，所述保护剂的溶液中保护剂的质量浓度为1-10重量％。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述浸渍的温度为45-55℃，所述浸渍的时间为2-10min。

4.根据权利要求1所述的方法，所述表面处理包括物理气相沉积处理。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，所述电子产品的结构部件为电子产品的外观部件，优选为手机壳体，更优选为手机中框。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，该方法还包括对浸渍后的电子产品的结构部件初品进行清洗和干燥的步骤；

优选地，所述清洗的溶液为水；

优选地，所述干燥的方式为热风吹干；所述干燥的温度优选为50-80℃。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，该方法还包括在压铸成型前在真空条件下对所述铜合金原料组合物依次进行熔炼、浇注和冷却的步骤；

优选地，所述真空条件的真空度为1-10Pa；

优选地，所述熔炼的温度为1100-1250℃。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法，其中，在将电子产品的结构部件初品在保护剂的溶液中进行浸渍之前，该方法还包括对所述电子产品的结构部件初品进行预处理；所述预处理包括依次进行的抛光、除油和清洗步骤。

9.根据权利要求1-8中任意一项所述的方法制得的电子产品的结构部件。

10.一种电子产品的外观部件，其特征在于，该电子产品的结构部件包括保护剂改性的铜合金；所述保护剂包括苯并三氮唑和2-巯基苯并噻唑；

其中，以所述铜合金的总重量为基准，所述铜合金含有Cu 30-50重量％、Mn 25-40重量％、Al 4-6重量％、Ni 10-17重量％、Si 0.01-10重量％和Be 0.001-0.03重量％。

11.一种电子产品，其特征在于，该电子产品包括权利要求9或10中任意一项所述的电子产品的结构部件；

优选地，所述电子产品为手机。