[发明专利]连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法

说明书

本发明公开了一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。同时，本申请还公开了一种基于上述连接元件进行PCB板的组装方法。

技术领域

本申请涉及PCB板的连接技术，尤其涉及一种连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法。

背景技术

现在技术中的电子设备体积越来越小，留给电路板的空间也越来越小，.如何在既定的面积下放置尽量多的电子元件成为设计关键。

现有的解决方案通常采用以下几种方法：

方案1：系统级封装(SIP，System In a Package)；

SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

该方案的缺点是：SIP封装昂贵，整合芯片的资源困难，散热困难。

方案2：采用软硬结合板堆叠设计；

该方案的缺点是：软板弯折处易损坏，且弯折半径需要占空间，堆叠高度相对高，费用贵。

方案3：PCB模块堆叠设计，如IPhone X双PCB设计。

该方案的缺点是：完整一体的模块，堆叠高度只能是一种，不灵活；模块面积、跨度大，贴装技术要求高。

方案4：板对板连接器；

该方案的缺点是：连接器价格贵，体积大，占用PCB面积较多，并且使用多个连接器连接一对PCB时，扣合公差难以达到，扣合困难。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

根据本申请中的一方面，提供一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；

其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。

上述方案中，所述元件主体内设置有至少一个功能元件

当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述功能元件能够实现与所述功能元件对应的功能，所述功能包括屏蔽、分流、分压、滤波、振荡、延迟、陷波中的至少一个。

上述方案中，当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述第一连接体和所述第二连接体之间的距离与所述第一PCB板和第二PCB板之间的距离相匹配。

上述方案中，所述的第一连接体与第二连接体所在面为相互平行的平面，元件主体的其它的面可以为任意形状。

上述方案中，所述元件主体为长方形或正方形的矩形结构。

上述方案中，所述第一连接体和所述第二连接体分别为至少一个导通点。

上述方案中，所述功能元件为导电平面、电容、电阻、电感、IC元件中的至少一种。

根据本申请中的另一方面，提供一种PCB板的组装方法，所述方法包括：

确定相邻的第一PCB板和第二PCB板之间的距离；

根据确定的所述距离确定与所述距离相匹配的连接元件；