[发明专利]玻璃粉体组合物、玻璃封接料及其制备方法和电池

权利要求书

1.一种玻璃粉体组合物，所述玻璃粉体组合物用于制备玻璃封接料，所述玻璃封接料用于形成电池的玻璃封装环，其特征在于，所述玻璃粉体组合物包括玻璃网络形成体、玻璃网络中间体和添加剂，其中，所述玻璃网络形成体为含磷化合物，所述玻璃网络中间体选自镧系金属氧化物和/或过渡金属氧化物，并且所述玻璃网络形成体在所述玻璃粉体组合物中的百分比在25wt％-55wt％之间，所述玻璃网络中间体在所述玻璃粉体组合物中的百分比在15wt％-30wt％，

所述添加剂包括在所述玻璃粉体组合物中占以下比例的以下组份：

B₂O₃：3wt％-15wt％；

BaO：5wt％-10wt％；

Al₂O₃：1wt％-10wt％；

ZnO：1wt％-9wt％；

Li₂O：1wt％-5wt％；

所述添加剂还包括第二类添加剂，所述第二类添加剂选自SrO、ZrO₂中的任意一者或两者，且所述调节剂在所述玻璃粉体组合物中的比例不超过5wt％，

利用所述玻璃粉体组合物制得的玻璃封接料的膨胀系数在187×10^-7/℃至210×10^-7/℃之间。

2.根据权利要求1所述的玻璃粉体组合物，其特征在于，所述玻璃网络形成体包括P₂O₅或者磷酸盐。

3.根据权利要求1所述的玻璃粉体组合物，其特征在于，所述玻璃网络中间体包括氧化亚锡。

4.一种玻璃封接料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

将权利要求1至3中任意一项所述的玻璃粉体组合物加热至熔融温度，并保持预定时间，以获得熔融体；

对所述熔融体进行冷却，使得所述熔融体固化为固体；

对所述固体进行研磨，以获得所述玻璃封接料，所述玻璃封接料的膨胀系数在187×10^-7/℃至210×10^-7/℃之间。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述熔融温度在1000℃至1200℃之间。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述预定时间在1小时至5小时之间。

7.根据权利要求4至6中任意一项所述的制备方法，其特征在于，对所述熔融体进行冷却的步骤包括：

将所述熔融体倒入18℃至30℃的去离子水中，以获得所述固体。

8.根据权利要求4至6中任意一项所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃封接料的粒径在1微米至20微米之间。

9.一种玻璃封接料，其特征在于，所述玻璃封接料由权利要求4至8中任意一项所述的制备方法制得，所述玻璃封接料的膨胀系数在187×10^-7/℃至210×10^-7/℃之间。

10.一种电池，所述电池包括电极极耳、壳体和将所述电极极耳与所述壳体密封的玻璃封装环，其特征在于，所述玻璃封装环由权利要求9所述的玻璃封接料制成。