[发明专利]微阵列载体总成

权利要求书

1.一种微阵列载体总成，其特征在于，包括：

扫描托盘，包括：

框架，包括开口及狭槽；及

透明衬底，覆盖所述框架的所述开口；以及

多个微阵列积木，以可拆卸方式设置在所述扫描托盘上，所述微阵列积木中的每一者包括：

主体；

探针阵列，分布在所述主体上且面朝所述扫描托盘的所述透明衬底；及

多个导引销，设置在所述主体上且环绕所述探针阵列，其中所述导引销的与所述主体相对的顶表面区域小于所述导引销的与所述主体连接的底表面区域，且所述导引销以可拆卸方式插入到所述扫描托盘的所述框架的所述狭槽中。

2.根据权利要求1所述的微阵列载体总成，其特征在于，进一步包括积木固持器，所述积木固持器包括多个贯通孔，其中所述微阵列积木以可拆卸方式设置在所述积木固持器上，且所述微阵列积木中的每一者进一步包括：

卡合元件，与所述探针阵列相对地设置在所述主体上并与所述积木固持器卡合，且所述卡合元件对应于所述积木固持器的所述贯通孔中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的微阵列载体总成，其特征在于，进一步包括：

卸载板，包括多个卸载销，所述卸载销穿透所述积木固持器的所述贯通孔以到达所述微阵列积木的所述主体，从而将所述微阵列积木从所述积木固持器卸载。

4.根据权利要求2所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述积木固持器进一步包括：

多个卡合单元，与所述微阵列积木以可拆卸方式卡合，且所述卡合单元中的每一者包括多个子卡合部件，其中所述子卡合部件界定卡合区域。

5.根据权利要求4所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述微阵列积木中的每一者的所述卡合元件紧靠所述卡合单元中的一者的所述子卡合部件的边缘。

6.根据权利要求4所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述积木固持器的所述贯通孔中的每一者设置在所述卡合单元中的一者的所述卡合区域中。

7.根据权利要求1所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述导引销中的每一者包括：

销本体，包括与所述主体连接的第一端及与所述第一端相对的第二端；以及

基脚部分，从所述销本体的所述第二端沿着所述导引销的高度方向延伸，其中所述基脚部分以可拆卸方式插入到所述扫描托盘的所述框架的所述狭槽中。

8.根据权利要求7所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述探针阵列包括排列成阵列的多个柱，且所述柱中的每一者包括接合在其上的生物芯片，所述导引销中的一者的最大高度和所述导引销中的所述一者与所述狭槽的底表面之间的间隙的组合减去所述柱中的一者的高度得到第一高度，且所述第一高度大于所述生物芯片的厚度。

9.根据权利要求8所述的微阵列载体总成，其特征在于，由所述生物芯片的厚度与所述扫描托盘的所述透明衬底的厚度组合而成的总厚度大于所述第一高度。

10.根据权利要求7所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述基脚部分的尺寸小于所述销本体的尺寸。

11.根据权利要求7所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述销本体的从所述第一端至所述第二端而测得的高度小于所述探针阵列的高度。

12.根据权利要求7所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述导引销中的每一者包括L形表面，所述L形表面是由所述基脚部分的横向表面及所述销本体的所述第二端的被所述基脚部分暴露出的表面所界定。

13.根据权利要求1所述的微阵列载体总成，其特征在于，所述微阵列积木中的每一者进一步包括：

识别标签，设置在所述主体的周边上。