[发明专利]驱动组件和摄像模组及其电子设备

说明书

驱动组件和摄像模组及其电子设备，其中所述驱动组件包括一磁性元件；一线圈和一镜头载体，其中，所述镜头载体用于承载一光学镜头于其内，其中，所述线圈和所述镜头载体一体成型，所述磁性元件相间隔地且对应地设置于所述线圈的外侧，以使得当所述线圈被导通时，所述线圈与所述磁性元件相互作用，以驱动所述镜头载体承载着所述光学镜头移动。这样，使得所述驱动组件具有更微型的尺寸。

技术领域

本发明涉及一光学领域，尤其涉及一驱动组件和摄像模组及其电子设备。

背景技术

随着科技的进步和发展，电子设备、智能设备越来越朝着高性能、轻薄化的趋势发展，作为电子产品、智能设备的核心配置之一的摄像模组必然需要适配地在性能和尺寸方面做出相应地调整。相应地，在这轮技术革新的过程中，摄像模组的各部件都需要在性能和尺寸方面做出相应的变化。

如图1所示为现有的带有驱动器的摄像模组，其包括一光学镜头10P，一驱动器20P和一电路板组件30P，其中该光学镜头10P通过该驱动器20P被保持于该电路板组件30P的一感光芯片32P的感光路径上。该驱动器20P能够驱动该光学镜头10P移动，以实现该摄像模组的自动对焦以及光学防抖等功能。现有的驱动器20P通常作为一单独的附件，组装于电路板组件的一镜座33P上，进而通过焊接等电连接方式将该驱动器20P的一组引脚电连接于该电路板组件的一线路板上31P以导通该电路板组件30P和所述驱动器20P，从而可藉由该电路板组件30P为该驱动器20P提供工作所需的电能。然而，现有的驱动器20P在实际应用中存在诸多缺陷。

首先，该驱动器20P安装于该电路板组件30P的该镜座33P的顶表面，并被用以安装该光学镜头10P，因此，为了确保该光学镜头与该电路板组件的配合精度，需保证驱动器20P与该电路板组件30P的配合精度。换言之，如果在组装该驱动器20P的过程中，该驱动器20P与该电路板组件30P存在倾斜或者偏移，这部分误差将会转移到该光学镜头10P和该电路板组件30P的该感光元件32P之间从而影响成像质量。

其次，该驱动器20的引脚通常通过焊接的方式连接于该电路板组件30P的该线路板31P，以通过该线路板31P为该驱动器提供能量和控制信号。相应地，在施加焊接工艺的过程中，一方面，需防止组装于该电路板组件30P的其他电子元器件被焊接材料所污染，尤其是该电路板组件30P的该感光元件32P，即，焊接工艺难度高。退一步说，即使焊接工艺被完美实施，然而，由于该焊接材料本身具有较大的电阻，在工作过程中，焊接材料被导通将产生大量的热量，这无疑对该线路板的散热提出了更高的要求。

值得一提的是，为了保证焊接的稳定性，通常会适当增大焊接区域的面积，这无疑会影响该电路板组件30P的结构的整体美观性：焊接材料像一补丁施加于该线路板31P。并且，在后续使用过程中，该驱动器20P的引脚可能由于晃动,震动等因素与该线路板31P相脱离，而造成断路故障。进一步地，在将该驱动器20P的引脚焊接于该线路板31P的过程中，该驱动器20P被轻微移动。同时，由于各引脚的焊接材料不均，造成该驱动器20P各引脚与该线路板31P之间的应力不同，导致该驱动器20P与该镜座33P之间存在倾斜和偏移等配合公差，从而影响后续的该光学镜头10P和该感光元件31P之间的配合精度。换言之，现有的焊接工艺难以满足摄像模组的封装需求。

进一步地，该驱动器20P通过电磁感应定律进行运转，其包括一线圈211P，一磁性元件212P和一镜头载体213P。通常，线圈211P使用绕线的方式缠绕在该镜头载体213P的外侧，并且在通电后与该磁性元件212P相互作用以形成一驱动力，驱动该光学镜头10P运动从而改变其与该感光芯片32P的相对位置关系，以实现自动对焦和光学防抖等功能。然而，现有的驱动器20P在结构和性能上存在诸多缺陷.