[发明专利]一种电路板焊点维修方法、装置和系统

说明书

本发明公开了一种电路板焊点维修方法、装置和系统，包括以下步骤：将待维修产品输送至检测机构；检测机构获取待维修产品的图像，并对图像进行分析，然后识别并记录待维修产品的焊接缺陷位置；将待维修产品输送至电路板焊点维修装置，控制器根据检测机构记录的待维修产品焊接缺陷位置信息，控制电路板焊点维修装置对待维修产品的各焊接缺陷进行维修。本发明提供的电路板焊点维修方法通过检测机构实现对待维修产品的焊接缺陷位置的实时检测，控制器根据检测机构检测的结果控制焊点维修装置对缺陷进行维修，无需人工维修，提高了维修效率，避免了漏修或维修不精确的问题。

技术领域

本发明涉及焊接设备技术领域，尤其涉及一种电路板焊点维修方法、装置和系统。

背景技术

电路板在制造焊接过程中，为提高生产效率和品质，在投入应用钱，需要对产品进行检测分析，若发现不良产品，需要对不良产品进行维修。现有的维修方法是利用光学检测装置进行检测，检测出不良产品后，需要人工单独对不良产品的不良位置进行维修。上述人工维修方法难免出现漏修或维修不精确等情况；此外，需要耗费大量人力资源且生产效率低下。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种电路板焊点维修方法，该方法通过检测机构实现对待维修产品的焊接缺陷位置的实时检测，控制器根据检测机构检测的结果控制焊点维修装置对缺陷进行维修，无需人工维修，提高了维修效率，避免了漏修或维修不精确的问题。

本发明的目的之二在于提供一种电路板焊点维修装置，该装置能够对缺陷进行自动维修，无需人工维修，提高了维修效率，避免了漏修或维修不精确的问题。

本发明的目的之三在于提供一种电路板焊点维修系统，该系统通过检测机构实现对待维修产品的焊接缺陷位置的实时检测，控制器根据检测机构检测的结果控制焊点维修装置对缺陷进行维修，无需人工维修，提高了维修效率，避免了漏修或维修不精确的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种电路板焊点维修方法，包括以下步骤：

将待维修产品输送至检测机构；

检测机构获取待维修产品的图像，并对所述图像进行分析，然后识别并记录待维修产品的焊接缺陷位置；

将所述待维修产品输送至电路板焊点维修装置，控制器根据检测机构记录的待维修产品焊接缺陷位置信息，控制电路板焊点维修装置对待维修产品的各焊接缺陷进行维修。

进一步地，所述电路板焊点维修装置包括喷锡单元和用于喷出助焊剂的预处理单元，所述控制电路板焊点维修装置对待维修产品的各焊接缺陷进行维修具体包括以下步骤：

所述预处理单元对所述待维修产品的焊接缺陷位置喷出助焊剂；

所述喷锡单元对所述待维修产品的焊接缺陷位置进行喷锡。

进一步地，所述喷锡单元包括炉胆、用于驱动所述炉胆在竖直方向升降移动的升降组件、用于驱动所述炉胆在第一方向上移动的第一驱动组件、用于驱动上所述炉胆在第二方向上移动的第二驱动组件，所述炉胆安装于所述升降组件上，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述升降组件、第一驱动组件和第二驱动组件均与所述控制器电连接，所述喷锡单元对所述待维修产品的焊接缺陷位置进行喷锡具体包括以下步骤：

所述控制器分别控制升降组件、所述第一驱动组件和第二驱动组件动作，以使所述炉胆移动至喷锡位置，所述喷锡位置位于所述待维修产品的焊接缺陷位置的下方；

控制器控制所述炉胆对所述待维修产品的焊接缺陷位置喷第一温度的液态锡。