[发明专利]一种三维板表面贴膜方法及三维板

说明书

本发明公开了一种三维板表面贴膜方法，包括：将待贴膜片的非贴合面贴到卷膜一面，使待贴膜片的贴合面朝向外侧；将待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准，通过下压卷膜，将待贴膜片贴合到三维板表面，并将卷膜揭下。本发明三维板表面贴膜方法，能够方便地在三维板表面贴膜，解决了现有技术存在的问题。本发明还公开了一种通过上述方法制作的三维板。

技术领域

本发明涉及3D产品制作领域，特别是涉及一种三维板表面贴膜方法。本发明还涉及一种三维板。

背景技术

近年来，3D板即三维板发展较为迅速，被应用在智能手机、平板电脑、可穿戴式智能设备、仪表板以及工业用电脑等设备上。

对于传统的平面板，采用丝印工艺在板表面制作油墨，通过喷涂方式在板表面制作纹理图案，通过贴膜工艺在板表面贴合传感器芯片。然而对于3D板，由于3D板具有曲面结构，这使得在其表面制作油墨、纹理图案以及在其表面贴合传感器芯片等都需要通过贴膜工艺进行，但也存在很大困难。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种三维板表面贴膜方法，能够方便地在三维板表面贴膜。本发明还提供一种三维板。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种三维板表面贴膜方法，包括：

将待贴膜片的非贴合面贴到卷膜一面，使所述待贴膜片的贴合面朝向外侧；

将所述待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准，通过下压所述卷膜，将所述待贴膜片贴合到所述三维板表面，并将所述卷膜揭下。

可选地，所述将所述待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准包括：

将所述待贴膜片的贴合面朝向三维板表面贴附，根据拍摄的三维板表面图像，移动所述待贴膜片，以将所述待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准。

可选地，采用CCD相机拍摄所述三维板表面图像。

可选地，使用滚轮在所述卷膜上滚动并下压，以将所述待贴膜片贴合到所述三维板表面。

可选地，所述三维板固定在仿形台板上。

可选地，所述台板通过真空吸附将所述三维板固定。

可选地，在将所述卷膜揭下之前还包括：采用焗气泡设备对卷膜表面处理，以去除在三维板表面与所述待贴膜片之间存在的气泡。

可选地，所述待贴膜片包括包含油墨层的膜片、包含纹理图案的膜片或者包含传感器的膜片。

一种三维板，通过以上所述的三维板表面贴膜方法制作。

由上述技术方案可知，本发明所提供的三维板表面贴膜方法，首先将待贴膜片的非贴合面贴到卷膜一面，使待贴膜片的贴合面朝向外侧，然后将待贴膜片的贴合面与三维板表面上对应位置对准，通过下压卷膜，将待贴膜片贴合到三维板表面，将卷膜揭下则完成贴膜。可以看出，本发明提供的三维板表面贴膜方法，能够方便地在三维板表面贴膜，解决了现有技术存在的问题。

本发明所提供的一种三维板，通过以上所述方法在其表面贴膜，贴膜操作方便，贴膜效果符合要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种三维板表面贴膜方法的流程图；

图2为本发明实施例中将待贴膜片贴到卷膜一面的示意图；