[发明专利]USB Type-C缆线公端结构在审
申请号: | 201810553487.4 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN110556673A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 钟轩禾;林昱宏;黎光善 | 申请(专利权)人: | 岱炜科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R13/648;H01B7/17 |
代理公司: | 11446 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘国伟;王月春 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 缆线 高频差分信号 转接板 差分信号传输线 传输线 电源传输线 差分信号 电源接点 接地接点 公端 外金属屏蔽层 金属屏蔽件 电性连接 高速传输 降低干扰 外绝缘层 接地 包覆 衰减 | ||
1.一种USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,包括:
一转接板,该转接板的一面设置多个高频差分信号接点及多个接地接点,该转接板的另一面设置多个低频差分信号接点及多个电源接点;以及
一缆线,该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线、一外金属屏蔽层及一外绝缘层,所述多个高频差分信号传输线、所述多个电源传输线及所述多个低频差分信号传输线设置于该外金属屏蔽层内,所述多个接地接点电性连接于该外金属屏蔽层,该外绝缘层包覆于该外金属屏蔽层外,所述多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于所述多个高频差分信号接点,所述多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于所述多个低频差分信号接点,所述多个电源传输线的一端分别电性连接于所述多个电源接点,所述多个高频差分信号传输线的表面各包覆一金属屏蔽件,所述多个金属屏蔽件分别接触所述多个接地接点,使所述多个金属屏蔽件与该外金属屏蔽层形成接地。
2.如权利要求1所述的USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,所述多个高频差分信号接点两两成对设置,所述多个高频差分信号接点排列成一排,所述多个低频差分信号接点两两成对设置,所述多个电源接点位于所述多个低频差分信号接点的两侧,所述多个低频差分信号接点及所述多个电源接点排列成一排。
3.如权利要求1所述的USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,该转接板包含一基板表层,该基板表层上设有多个传输线路,用以分别电性连接所述多个高频差分信号接点、所述多个低频差分信号接点及所述多个电源接点,所述多个传输线路延伸至该基板表层的一端,该基板表层上还设有多个接地线路,用以分别电性连接所述多个接地接点。
4.如权利要求3所述的USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,该转接板还包含一接地层,该接地层间隔地设置于该基板表层的一侧,该接地层电性连接于所述多个接地线路,该接地层设有多个第一开孔,所述多个第一开孔与电性连接于所述多个高频差分信号接点的所述多个传输线路相对应。
5.如权利要求4所述的USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,该转接板还包含一电源层,该电源层间隔地设置于该接地层的一侧,该电源层与电性连接于所述多个电源接点的传输线路电性连接,该电源层设有多个第二开孔,所述多个第二开孔与电性连接于所述多个高频差分信号接点的所述多个传输线路相对应。
6.如权利要求5所述的USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,该转接板还包含一共地层,该共地层间隔地设置于该电源层的一侧,该共地层电性连接于所述多个接地线路,且该共地层电性连接于该缆线的外金属屏蔽层。
7.一种USB Type-C缆线公端结构,其特征在于,包括:
一转接板,该转接板的一面设置多个高频差分信号接点及多个接地接点,该转接板的另一面设置多个低频差分信号接点及多个电源接点;以及
一缆线,该缆线包含多个高频差分信号传输线、多个电源传输线、多个低频差分信号传输线、一外金属屏蔽层及一外绝缘层,所述多个高频差分信号传输线、所述多个电源传输线及所述多个低频差分信号传输线设置于该外金属屏蔽层内,所述多个电源传输线及所述多个低频差分信号传输线靠近该外金属屏蔽层的中心处,所述多个高频差分信号传输线设置于所述多个电源传输线及所述多个低频差分信号传输线的外围,所述多个接地接点电性连接于该外金属屏蔽层,该外绝缘层包覆于该外金属屏蔽层外,所述多个高频差分信号传输线的一端分别电性连接于所述多个高频差分信号接点,所述多个低频差分信号传输线的一端分别电性连接于所述多个低频差分信号接点,所述多个电源传输线的一端分别电性连接于所述多个电源接点,所述多个高频差分信号传输线的表面各包覆一金属屏蔽件,所述多个金属屏蔽件分别接触所述多个接地接点,使所述多个金属屏蔽件与该外金属屏蔽层形成接地。
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