[发明专利]一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法有效
申请号: | 201810553667.2 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN108484210B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 肖克生 | 申请(专利权)人: | 阜阳市鑫源建材有限公司 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/565;C04B35/622 |
代理公司: | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人: | 宋宇晴 |
地址: | 236000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 孔隙率 碳化硅 多孔 陶瓷 制备 方法 | ||
1.一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将以重量份计的5-10份丝瓜络放入30-50份的稀盐酸溶液中浸泡15-25h,然后煮10-30min后,滤掉溶液,将丝瓜络反复清洗至中性后放入烘箱,在70-100℃下烘干10-15 h,得到处理过的干丝瓜络;
(2)将步骤(1)所得干丝瓜络加入到30-50份水溶性酚醛树脂中,充分浸没20-30h,将浸渍过后的丝瓜络取出,放入烘箱中,在90-110℃温度下烘干8-10h;然后将其转入到高温电阻炉里面,在180-220℃下预氧化1-3 h,通入保护气体 N2,在500-600 ℃下炭化5-15min;
(3)将10-20份莫来石在80-120℃下真空干燥10-20h,去除水分后,加入8-15份硅树脂粉末和步骤(2)所得物进行球磨混合10-20h,让莫来石和丝瓜络表面均匀地吸附硅树脂涂层;
(4)将80-120份碳化硅球磨10-15h后,与步骤(3)所得物混合球磨1-3h,待混合物混合均匀后,称取一定量的混合物,利用干法压片机压制成型,其成型压力为 20-40MPa,保压时间为1-3min;
(5)将步骤(4)所得压制好的样品置于80-120℃的烘箱中放置10-15h后,转入到马弗炉中进行升温烧制,升温速率为3-5℃/min,当温度达到250-350℃时保温1-2h,600-800℃时保温1-2h,1200-1400℃时保温1-2h,最后以4-6℃/min的速率冷却至室温即可。
2.根据权利要求1所述的一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,步骤(1)所述稀盐酸溶液质量分数为5-10%。
3.根据权利要求1所述的一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,步骤(2)所述水溶性酚醛树脂固含量为20-30%。
4.根据权利要求1所述的一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,步骤(2)所述N2 的速率控制在0.4-0.7 L/min。
5.根据权利要求1所述的一种孔隙率高的碳化硅多孔陶瓷制备方法,其特征在于,步骤(3)所述硅树脂粉末为聚烷基有机硅树脂粉末。
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