[发明专利]径向充磁单侧磁控电阻点焊装置有效

专利信息
申请号: 201810553987.8 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108655552B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 祁麟;李永兵;李方舟;楼铭;雷海洋 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 径向 充磁 单侧磁控 电阻 点焊 装置
【权利要求书】:

1.一种基于径向充磁单侧磁控电阻点焊装置的点焊工艺,其特征在于,所述的点焊装置包括:用于生成径向磁场的至少一块永磁体单元、电极杆和电极帽,其中:电极帽设置于电极杆的末端,永磁体单元中心对称分布于电极帽周围,其充磁方向沿径向,磁力线穿过对称轴且永磁体单元的底部为熔核区域,该熔核区域内有效搅拌磁场为径向;

所述的永磁体单元为多块相同的径向充磁永磁体单元以中心对称方式设置于电极帽的四周;

所述的点焊工艺,包括以下步骤:

步骤1、预压阶段:电极杆和电极帽向下运动夹紧工件并形成导电通路,同时带动永磁体单元与待焊工件紧密接触,即工作时永磁体单元下端面与板材相互接触;

步骤2、通电焊接阶段:设定的焊接电流通过电极杆和电极帽流过工件,对工件局部进行加热,轴向焊接电流与永磁体单元产生的径向磁场相互作用产生周向洛伦兹力,推动液态熔化金属高速流动,增大焊核尺寸并降低温度梯度;

步骤3、焊后保持阶段:焊接电流调整为通电焊接阶段电流的0~20%,使洛伦兹力持续作用于做惯性流动的液态金属,改变枝晶凝固结晶方向并打碎枝晶并细化晶粒。

2.根据权利要求1所述的点焊工艺,其特征是,所述的永磁体单元的弧度为30~180°。

3.根据权利要求1或2所述的点焊工艺,其特征是,所述的永磁体单元厚度为2~10mm,高度为3~15mm,内径为10~30mm。

4.根据权利要求1所述的点焊工艺,其特征是,所述的永磁体单元,其工作时下端面与板材的距离为[0mm,3mm]。

5.根据权利要求1所述的点焊工艺,其特征是,所述的永磁体单元与电极杆安装距离为(0mm,1mm]。

6.根据权利要求1或2或4或5所述的点焊工艺,其特征是,所述的永磁体单元采用耐高温钕铁硼,其退磁温度应大于80℃,其剩磁强度应大于0.8Br/T,矫顽力应大于500Hcb/kA/m。

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