[发明专利]用于提高铠装铂电阻温度计响应时间的方法

权利要求书

1.一种用于提高铠装铂电阻温度计响应时间的方法，其特征在于，采用了如下铠装铂电阻温度计真空除湿装置对铠装铂电阻温度计进行真空除湿，从而提高铠装铂电阻温度计的响应时间，该铠装铂电阻温度计真空除湿装置包括用于安置待封口产品的真空室以及用于给真空室加热的加热装置，以及用于给真空室内的待封口产品的信号输出端灌胶封口的注胶器，所述真空室的上端设有用于供产品进出的开口，所述真空室的上端开口设有通过螺栓相连的第一法兰和第二法兰，第一法兰与第二法兰之间固定有真空胶垫，用于密封真空室，所述第一法兰与真空室上端连接，所述真空室内设有产品固定支架，用于安装固定产品，所述真空室的侧壁上设有用于抽真空以及充入气体的气体出入口，所述气体出入口连接有连接管，所述连接管的一端与用于抽真空以及充入气体的气体出入口连通，连接管的另一端用于分别通过阀门与抽真空口设备以及充气气源连接；

采用上述铠装铂电阻温度计真空除湿装置对铠装铂电阻温度计进行真空除湿的步骤包括：

1）将铠装铂电阻温度计的信号输出端剥出信号引线，置于真空室内，对真空室抽真空，并将真空室升温至设定的第一温度，并保温一段时间以充分除湿及抽真空后停止抽真空；第一温度高于产品使用温度；

2）停止抽真空后，向真空室充入导热系数高的惰性气体，保温一段时间以使充入的惰性气体充分进入产品内部空间后开始降温；待温度降至第二温度即准备封胶温度点时，提升真空室或配合提升真空室和产品，使真空室内产品待封胶处可被看清，且使注胶器出胶口容易接近产品待封胶处，提升产品是采用提升产品固定支架实现，第二温度为准备封胶温度点，待温度降至第三温度点即注胶温度点时，即开始用注胶器的注射针头穿刺真空胶垫打入封口胶对温度计的信号输出端进行灌胶封口，第三温度为注胶温度点，真空胶垫被注射针头穿刺过后仍然是密封的，随即停止充入惰性气体，将第一法兰与第二法兰拆开，取出温度计，察看封胶是否有缺陷，如有孔洞，即及时补胶，再按正常固化程序固化封胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：提升真空室是采用挂绳提升真空室实现。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤1）中抽真空小于或等于10^-1Pa，尽可能排除产品内部空气；步骤1）中抽真空时间大于或等于2小时，尽可能排除产品内部空气；所述导热系数高的惰性气体为氦气；所述封口胶为环氧胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：第一温度高于产品使用温度，低于铂电阻感温元件A级极限温度；第二温度为准备封胶温度点，为产品和设备不会因温度急剧降温而导致不必要的损坏；第三温度为注胶温度点，这一温度下环氧胶有一定的浸润性，及流动性。

5.根据权利要求1或4所述的方法，其特征在于：第一温度为400℃±20℃；第二温度为300℃；第三温度为100℃或以下；步骤1）中保温时间大于或等于60分钟，步骤2）中保温时间大于或等于30分钟。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述注胶器采用手动注胶器；所述注胶器包括用于容纳封口胶的针筒，所述针筒的头端设有与针筒连通的注射针头，用于穿过真空胶垫伸入真空室内，给待封口产品的信号输出端灌胶封口，所述针筒内设有与之配合的活塞芯杆，所述活塞芯杆一端的活塞与针筒滑动配合并密封，所述活塞芯杆的另一端外伸出针筒。