[发明专利]智能双臂固晶系统在审
申请号: | 201810554807.8 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN110556307A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 唐文轩;曾智军;王平 | 申请(专利权)人: | 深圳市微恒自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 44363 广东华商律师事务所 | 代理人: | 齐勇挺 |
地址: | 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摆臂 固晶 升降机构 顶针 固晶机 双臂 顶针机构 旋转机构 智能 自动调节机构 产品品质 产品效率 生产效率 自由端 吸嘴 | ||
1.一种固晶机,其特征在于,包括:固晶控制机构和顶针控制机构;
所述固晶控制机构包括:旋转机构、升降机构和摆臂机构,所述摆臂机构的自由端安装有用于吸晶和固晶的吸嘴,所述升降机构包括分别设置在所述旋转机构两侧的第一升降机构和第二升降机构,所述摆臂机构包括第一摆臂机构和第二摆臂机构;
所述旋转机构驱动所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构在同一平面或相互平行或者成一定角度的两个平面上摆动或者旋转,所述第一升降机构驱动所述第一摆臂机构进行升降运动,所述第二升降机构驱动所述第二摆臂机构进行升降运动;
所述吸嘴随着所述摆臂机构一起做摆动或者旋转以及升降运动,完成吸晶固晶动作;第一摆臂机构的吸嘴吸晶的同时第二摆臂机构的吸嘴固晶,第一摆臂机构的吸嘴固晶的同时第二摆臂机构的吸嘴吸晶,极大提高效率;
所述顶针控制机构包括:顶针机构和顶针自动调节机构;
所述顶针自动调节机构驱动顶针机构做平面运动;
所述固晶控制机构和顶针控制机构在配合吸嘴吸取芯片时,所述顶针控制机构控制的顶针始终与所述固晶控制机构控制的吸嘴保持同心。
2.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构均可滑动地安装在所述旋转机构上;
所述第二摆臂机构上安装有第二随动件,所述第二升降机构通过所述第二随动件带动所述第二摆臂机构做升降运动;
所述第一摆臂机构上安装有第一随动件,所述第一升降机构通过所述第一随动件带动所述第一摆臂机构做升降运动。
3.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述旋转机构包括:旋转驱动源、旋转座和旋转轴;
所述旋转驱动源的输出端与所述旋转座的输入端连接,所述旋转座的输出端与所述旋转轴连接,所述旋转轴的两侧侧壁上分别安装有固定导轨,所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构上均安装有滑动导轨,所述第一摆臂机构和所述第二摆臂机构通过滑动导轨滑动的连接在所述旋转轴的两侧固定导轨上。
4.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述第一升降机构包括:第一升降动力源、第一升降座、第一主动件;
所述第一升降动力源的输出端与所述第一升降座的输入端连接,所述第一升降座的输出端与所述第一主动件连接,所述第一主动件用于带动所述第一随动件,所述第一升降动力源通过第一升降座和第一主动件,驱动第一随动件使第一摆臂机构做升降运动;
所述第二升降机构包括:第二升降动力源、第二升降座、第二主动件;
所述第二升降动力源的输出端与所述第二升降座的输入端连接,所述第二升降座的输出端与所述第二主动件连接,所述第二主动件用于带动所述第二被夹持件,所述第二升降动力源通过第二升降座和第二主动件,驱动第二被夹持件使第二摆臂机构做升降运动;
所述第一升降机构和所述第二升降机构均可独立做升降运动,互不影响。
5.根据权利要求4所述的固晶机,其特征在于,所述第一主动件和所述第二主动件可以是刚性连接也可以是柔性连接方式,柔性连接时,所述第一主动件和第二主动件都具有弹性预夹紧力;
所述第一主动件与第一随动件滚动或滑动摩擦连接;
所述第二主动件与第二随动件滚动或滑动摩擦连接;
所述弹性预夹紧力可以避免第一随动件上下运动时和第一主动件产生脱离;
所述弹性预夹紧力可以避免第二随动件上下运动时和第二主动件产生脱离。
6.根据权利要求1所述的固晶机,其特征在于,所述顶针机构包括顶针驱动电机和顶针,所述顶针驱动电机驱动顶针做上下运动
所述顶针自动调节机构包括X向自动调节机构和Y向自动调节机构;
所述X向自动调节机构包括X向驱动电机和X向导向机构,所述X向驱动电机驱动顶针机构通过X向自动调节机构做X向直线运动;
所述Y向自动调节机构包括Y向驱动电机和Y向导向机构,所述Y向驱动电机驱动顶针机构通过Y向导向机构做Y向直线运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造