[发明专利]高性能无卤阻燃PC导电材料及其产品

说明书

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种高性能无卤阻燃PC导电材料及其产品。所述高性能无卤阻燃PC导电材料，其包括：PC树脂、炭黑、次磷酸盐阻燃剂、磷酸酯阻燃剂、有机硅阻燃剂及增韧剂。所述产品，其为经高性能无卤阻燃PC导电材料成型后产生的产品。通过加入复配的阻燃剂及增韧剂，能够制备出一种高性能的无卤阻燃PC导电材料，阻燃等级能够达到0.8mmV‑0等级，冲击强度能够达至20KJ/m²，导电材料的体积电阻可降至10^4Ohm～10^6Ohm.cm，所述导电材料兼具了高阻燃性及高性能。

【技术领域】

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种高性能无卤阻燃PC导电材料及其产品。

【背景技术】

随着塑胶产品的多功能化和电子线路的高集成化，具有导电特性的材料应用也越来越广泛，PC材料(聚碳酸酯，Polycarbonate)的耐冲击强度高、本身阻燃等级能够达到V-2、耐候性佳，广泛应用在电子电工产品中。

纯PC材料的表面电阻在10^14(10的14次方)欧姆以上，传统通过添加炭黑或者碳纤维得到PC导电材料。然而，碳纤维成本高,且在成型时表面很难达到外观件的需求,因此导电材料中的导电介质大部分为炭黑。

当以炭黑为导电介质时，材料中因炭黑本身燃烧的特性，加上因炭黑结构而产生的灯芯效应(像蜡烛燃烧时烛芯燃烧一样)，导致导电材料的阻燃性很难做。阻燃导电材料中需要加入较多的阻燃剂，但是阻燃剂的加入会使材料的物性降低，使得高阻燃性与优良的物性不能兼备。

有鉴于此，实有必要开发一种高性能无卤阻燃PC导电材料，以解决现有技术中PC导电材料无法做到兼具高阻燃性及优良物性的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种高性能无卤阻燃PC导电材料，以得到无卤阻燃及高性能的PC导电材料。

为了达到上述目的，本发明的高性能无卤阻燃PC导电材料，其按重量份数表示，包括：

可选地，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。

可选地，在温度300℃、负重1.2Kg时，所述PC树脂的熔体质量流动速率为3-50g/10min之间。

可选地，所述PC树脂中有机硅共聚型聚碳酸酯的含量为0-82份。

可选地，所述次磷酸盐阻燃剂为乙烯基次磷酸铝阻燃剂。

可选地，所述磷酸酯阻燃剂为1,3亚苯基磷酸(2,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯、四苯基间苯二酚二磷酸酯、磷酸三苯酯中的至少一种。

可选地，所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷、聚甲氧基苯基硅烷、羟甲基硅烷、交联的聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的至少一种。

可选地，所述增韧剂为交联的甲基丙烯酸酯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂中的至少一种。

可选地，所述高性能无卤阻燃PC导电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂及脱模剂中的至少一种。

另外，本发明还提供一种产品，其为经高性能无卤阻燃PC导电材料成型后产生的产品。

相较于现有技术，本发明的高性能无卤阻燃PC导电材料，通过加入复配的阻燃剂及增韧剂，能够制备出一种高性能的无卤阻燃PC导电材料，阻燃等级能够达到0.8mmV-0等级，冲击强度能够达至20KJ/m²，导电材料的体积电阻可降至10^4Ohm.cm～10^6Ohm.cm，所述导电材料兼具了高阻燃性及高性能。

【具体实施方式】