[发明专利]无卤阻燃导电材料及其产品

说明书

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种无卤阻燃导电材料及其产品。该无卤阻燃导电材料，其按重量份数表示，包括：PC树脂42‑82份；导电炭黑16‑30份；次磷酸盐阻燃剂0.2‑5份；磷酸酯阻燃剂1‑20份；有机硅阻燃剂0‑3份。该产品为经所述无卤阻燃导电材料成型后产生的产品。通过在配方中加入次磷酸盐阻燃剂、磷酸酯阻燃剂、有机硅阻燃剂，能够制备出一种高性能的无卤阻燃PC导电材料，阻燃等级能够达到1.0mmV‑0等级，导电材料的体积电阻可降至10⁴Ohm.cm～10⁵Ohm.cm，所述导电材料具有高阻燃性。

【技术领域】

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种无卤阻燃导电材料及其产品。

【背景技术】

随着塑胶产品的多功能化和电子线路的高集成化，具有导电特性的材料应用也越来越广泛，PC材料(聚碳酸酯，Polycarbonate)的耐冲击强度高、本身阻燃等级能够达到V-2、耐候性佳，广泛应用在电子电工产品中。

导电材料中导电介质一般为炭黑或碳纤维，因为碳纤维成本高、在成型时表面很难达到外观件的需求，导电材料中的导电介质大部分为炭黑。当以炭黑为导电介质时材料中因炭黑本身燃烧的特性，使导电材料在燃烧时成碳慢。

因此，目前以PC与炭黑组成的导电材料，其阻燃性能无法满足要求。

有鉴于此，实有必要开发一种无卤阻燃导电材料及其产品，以解决现有技术PC与炭黑结合的导电材料无法达到高阻燃性的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种无卤阻燃导电材料，以得到无卤高阻燃性能的PC导电材料。

为了达到上述目的，本发明的无卤阻燃导电材料，其按重量份数表示，包括：

可选地，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。

可选地，所述PC树脂中有机硅共聚型聚碳酸酯的含量为0-80份。

可选地，在温度300℃、负重1.2Kg时，所述PC树脂的熔体质量流动速率为3-50g/10min。

可选地，所述次磷酸盐阻燃剂为乙烯基次磷酸铝阻燃剂。

可选地，所述磷酸酯阻燃剂为1,3亚苯基磷酸(2,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯(BDP)、四苯基间苯二酚二磷酸酯(RDP)、磷酸三苯酯(TPP)中的至少一种。

可选地，所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷、聚甲氧基苯基硅烷、羟甲基硅烷、交联的聚二甲基硅氧烷(PDMS)中的至少一种。

可选地，所述高性能无卤阻燃PC导电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂及脱模剂中的至少一种。

可选地，按重量份数表示，该无卤阻燃导电材料中包括0-1份的所述抗滴落剂。

另外，本发明还提供一种产品，其为经所述无卤阻燃导电材料成型后产生的产品。

相较于现有技术，本发明的无卤阻燃导电材料，通过在配方中加入次磷酸盐阻燃剂、磷酸酯阻燃剂、有机硅阻燃剂，能够制备出一种高性能的无卤阻燃PC导电材料，阻燃等级能够达到1.0mmV-0等级，导电材料的体积电阻可降至10⁴Ohm.cm～10⁵Ohm.cm，所述导电材料具有高阻燃性。

【具体实施方式】

本发明的无卤阻燃导电材料，其按重量份数表示，包括：