[发明专利]激光切割方法有效
| 申请号： | 201810555628.6 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108581189B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡旻哲;赖世伦 | 申请（专利权）人： | 业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/28 | 分类号： | G02B27/28;B23K26/042;B23K26/38 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 杨冬梅;张行知 |
| 地址： | 611730 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
1.一种激光切割方法，应用于切割一偏光片，该激光切割方法，其特征在于，包含：
提供一非线偏振光线；
将该非线偏振光线通过一偏振调整元件而调整为一第一线偏振光线；
使该偏振调整元件的光轴与该偏光片的光轴相对旋转，以降低该第一线偏振光线通过该偏光片之后第二线偏振光线的光强度；
当该第二线偏振光线的光强度小于或实质上等于一强度低点时，维持该第二线偏振光线的光强度；以及
藉由该第一线偏振光线切割该偏光片。
2.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，当该第二线偏振光线的光强度实质上为零时，维持该第二线偏振光线的光强度。
3.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，在该藉由该第一线偏振光线切割该偏光片之前，该激光切割方法还包含：
使该偏振调整元件的光轴与该偏光片的光轴正交。
4.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，在该藉由该第一线偏振光线切割该偏光片之前，该激光切割方法还包含：
对焦该第一线偏振光线至该偏光片。
5.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，该藉由该第一线偏振光线切割该偏光片，包含：
提高该非线偏振光线的光强度，以切割该偏光片。
6.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，将该非线偏振光线通过该偏振调整元件而调整为该第一线偏振光线，系将该非线偏振光线通过另一偏光片而调整为该第一线偏振光线。
7.如权利要求1所述之激光切割方法，其特征在于，将该非线偏振光线通过该偏振调整元件而调整为该第一线偏振光线，系将该非线偏振光线通过一四分之一波长延迟片而调整为该第一线偏振光线。
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