[发明专利]一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退膜，在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、制得印制电路板成品。本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法。

背景技术

在高速信号传输印制电路板中，导通孔内部分电镀铜成为信号传输的“通孔段”(Stubs)，对信号传输产生了不利的影响，为了获得更好的信号完整性，就需要减少孔内Stubs的长度。而且残留Stubs的长度越短，对信号完整性越有利。

背钻即是通过二次钻孔的方式将Stubs去除，减少对信号造成传输的反射、散射、延迟等使信号失真，现有技术背钻过程中，背钻切削的是通孔孔铜及印制电路板基材，钻屑为铜丝与树脂的混合物，钻咀排屑槽难以排除，同时印制电路板背钻孔时通孔已过电镀，钻咀排屑空间减少导致钻屑产生能力大于钻屑排除能力，从而形成背钻堵孔。

因此，更改背钻设计方法及制作方式，改善背钻堵孔，提高背钻生产能力，是目前电路板制作技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明针对现有的背钻孔容易堵孔的问题，提供了一种印制电路板背钻的制作方法及印制电路板，能够有效改善背钻堵孔。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，所述印制电路板上设有盲孔，构成印制线路板的内层板中内层板上用于制作盲孔的区域称为盲孔位，与盲孔孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与盲孔孔底相邻的一面且与盲孔孔底相对的区域称为隔离位；所述制作方法包括以下步骤：

S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，制得各内层板；且在制作所述内层隔离板的内层线路时将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；

S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；

S3、采用控深钻孔方式在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上按产品设计需要钻通孔；

S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；

S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；

S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；

S7、退去构成外层线路图形的膜，然后在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；

S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；

S9、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型加工，制得印制电路板成品。

优选的，所述盲孔的深度小于所述隔离区到盲孔开口端的距离。

优选的，所述盲孔的孔径为0.5-0.8mm。

优选的，所述隔离区的内径比所述盲孔孔径大0.1-0.4mm。