[发明专利]超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法

说明书

本发明公开了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。借此，本发明的超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，提高了测试效率，且提升了可靠性测试能力。

技术领域

本发明涉及一种芯片测试领域，特别涉及一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法。

背景技术

为确保芯片在规定的条件下、规定的时间内完成规定的功能，即芯片可靠性满足设计要求，需根据设计要求和相关可靠性测试标准对芯片进行多项测试验证其可靠性性能。其中为了验证超高频RFID标签芯片的工作寿命性能，JEDEC STANDARD(JESD47)要求对其做高温工作寿命测试(HTOL)。通常JESD47规定高温工作寿命测试(HTOL)的测试条件为温度T≥125℃、电压V_CC≥V_CCMAX，选取3批Lot每批抽取77颗样品进行1000小时测试。

现有超高频RFID标签芯片的高温工作寿命测试采用近场测试系统(如图1所示)，该系统由上位机1(内置控制软件)、读写器2、近场天线3、RFID标签芯片7和温箱5组合进行测试。该测试系统将RFID标签芯片7放置在近场天线3上并共同置于温箱5内，上位机1的控制软件下发指令控制读写器2通过近场天线3对RFID标签芯片7进行测试操作。由于被测超高频RFID标签芯片7之间存在相互干扰导致最多只能对10颗样品进行同时测试，且由于近场天线3的相互干扰导致同一温箱5内最多只能放置一个近场天线3，使得要在一个周期完成超高频RFID标签的高温工作寿命测试最少需要24套近场测试硬件资源(多则几十套)同时进行测试，或者减少硬件资源使用数量而增加测试周期。另受制于近场天线3材料导致该天线无法在90℃以上的环境中工作，使得近场测试方法无法满足集成电路一般要求的在125℃环境进行测试。

通过以上分析可以看出，近场测试方法使得超高频RFID标签芯片的可靠性存在多个缺点：1、测试周期长；2、测试资源需求过大；3、测试温度范围不满足一般测试区间要求。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统及方法，从而克服现有测试周期长、测试资源需求过大及测试温度范围不满足一般测试区间要求的缺点。

为实现上述目的，本发明一方面提供了一种超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统，包括：上位机、读写器、温箱以及远场天线。上位机内置有控制软件；读写器一端与上位机通信连接；温箱内部具有温度，且温箱的一侧具有玻璃窗口；以及远场天线与读写器的另一端通信连接，且远场天线朝向温箱的玻璃窗口；其中，多颗RFID标签芯片放置于温箱内，且上位机的控制软件能够控制读写器通过远场天线透过玻璃窗口对温箱内的多颗RFID标签芯片进行可靠性测试。

优选地，上述技术方案中，超高频RFID标签芯片的多同测可靠性的测试系统还包括金属背板，多颗RFID标签芯片均匀分布固定在金属背板上，金属背板放置于温箱内靠近玻璃窗口的位置。

优选地，上述技术方案中，金属背板与玻璃窗口的平面平行，并与玻璃窗口的平面垂直相距5厘米至10厘米。

优选地，上述技术方案中，玻璃窗口的尺寸大于金属背板的尺寸，且远场天线的有效辐射信号区能够透过玻璃窗口覆盖金属背板上的多颗RFID标签芯片。