[发明专利]壳体及制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

第一基板；

电致变色单元，所述电致变色单元设置在所述第一基板上；以及

设置有图案单元的第二基板，所述第二基板贴合在所述电致变色单元远离所述第一基板的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电致变色单元包括：

第一透明导电层，所述第一透明导电层设置在所述第一基板上；

电致变色层，所述电致变色层设置在所述第一透明导电层远离所述第一基板的一侧；

电解质层，所述电解质层设置在所述电致变色层远离所述第一透明导电层的一侧；

离子储存层，所述离子储存层设置在所述电解质层远离所述电致变色层的一侧；

第二透明导电层，所述第二透明导电层设置在所述离子储存层远离所述电解质层的一侧。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述电致变色层的厚度不大于200nm。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一基板为玻璃或者塑胶。

5.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一透明导电层的方阻小于20Ω。

6.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述电解质层是由胶状材料构成的，所述胶状材料包括胶材、增塑剂、导电离子以及溶剂。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述图案单元包括纹理印刷层、光学镀膜层以及油墨层的至少之一。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述油墨层设置在所述图案单元中远离所述电致变色单元的一侧。

9.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二基板为柔性基板，所述第二基板通过光学胶贴合在所述电致变色单元远离所述第一基板的一侧。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述图案单元以及所述光学胶设置在所述第二基板的异侧。

11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述图案单元以及所述光学胶设置在所述第二基板的同侧。

12.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述光学胶绕设在所述电致变色单元外围并将所述电致变色单元密封。

13.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：

连接导线，所述连接导线与所述电致变色单元的电极层相连。

14.根据权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述连接导线和所述电极层是通过同一次构图工艺形成的。

15.根据权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述连接导线为铜胶带，所述铜胶带与所述电极层的端面相连，

所述第二基板通过光学胶贴合在所述电致变色单元远离所述第一基板的一侧，所述光学胶绕设在所述电致变色单元外围并将所述电致变色单元密封，所述光学胶远离所述电致变色单元的一侧，具有与所述连接导线相连的连接端口。

16.根据权利要求13所述的壳体，其特征在于，所述连接导线为金属导线，所述第二基板通过光学胶贴合在所述电致变色单元远离所述第一基板的一侧，所述光学胶绕设在所述电致变色单元外围并将所述电致变色单元密封，所述金属导线穿越所述光学胶并延伸至所述光学胶远离所述电极层的一侧。