[发明专利]电机驱动型硅片除尘托架在审
申请号: | 201810557543.1 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN108493149A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 梅婕 | 申请(专利权)人: | 梅婕 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 电机驱动型 除尘 托架 吹洗 位置和方向 插接固定 电机驱动 二次污染 硅片表面 过程作业 托盘表面 橡胶棒 气枪 | ||
本发明公开了一种电机驱动型硅片除尘托架,本发明的电机驱动型硅片除尘托架使用时将硅片用橡胶棒插接固定在托盘表面,电机驱动可以改变硅片的位置和方向,作业人员用气枪将硅片表面的灰尘吹洗干净,整个吹洗过程作业人员不用手持硅片,避免了对硅片的二次污染。
技术领域
本发明涉及一种电机驱动型硅片除尘托架。
背景技术
硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。硅片多为片状,为了保证集成电路的品质硅片制作多在无尘的环境下进行,但是不可避免由于作业疏忽会污染硅片表面。目前去除硅片表面灰尘的做法是使用气枪吹洗硅片表面,但是作业人员手持硅片容易对硅片表面造成二次污染。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种电机驱动型硅片除尘托架。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种电机驱动型硅片除尘托架,包含一支架,所述支架的底部设有多个支撑脚,所述支架的顶部设有一第一导轨和一第二导轨,所述第一导轨和第二导轨相互平行,所述第一导轨和第二导轨上活动连接一滑板,所述滑板可在第一导轨和第二导轨上自由滑动,所述支架上可转动地设有一驱动杆,所述驱动杆由一驱动电机驱动转动,所述驱动杆的杆体布满外螺纹,所述驱动杆和滑板间通过螺纹连接驱动,所述滑板的上表面设有一转盘,所述转盘上固定连接一第一支撑体和一第二支撑体,所述第一支撑体和第二支撑体间设有一转轴,所述转轴由一电机驱动旋转,所述转轴上固定连接一托盘,所述托盘上设有多个固定插孔。
作为本发明较佳的实施例,所述的转盘、第一支撑体和第二支撑体一体成型。
作为本发明较佳的实施例,所述的驱动电机为直流异步电机。
本发明的电机驱动型硅片除尘托架使用时将硅片用橡胶棒插接固定在托盘表面,电机驱动可以改变硅片的位置和方向,作业人员用气枪将硅片表面的灰尘吹洗干净,整个吹洗过程作业人员不用手持硅片,避免了对硅片的二次污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的电机驱动型硅片除尘托架的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示,一种电机驱动型硅片除尘托架1,包含一支架2,所述支架2的底部设有多个支撑脚3,所述支架2的顶部设有一第一导轨4和一第二导轨5,所述第一导轨4和第二导轨5相互平行,所述第一导轨4和第二导轨5上活动连接一滑板6,所述滑板6可在第一导轨4和第二导轨5上自由滑动,所述支架2上可转动地设有一驱动杆7,所述驱动杆7由一驱动电机8驱动转动,所述驱动杆7的杆体布满外螺纹,所述驱动杆7和滑板6间通过螺纹连接驱动,所述滑板6的上表面设有一转盘9,所述转盘9上固定连接一第一支撑体10和一第二支撑体11,所述第一支撑体10和第二支撑体11间设有一转轴12,所述转轴12由一电机13驱动旋转,所述转轴12上固定连接一托盘14,所述托盘14上设有多个固定插孔15。
作为对本发明更进一步的改进,所述的转盘9、第一支撑体10和第二支撑体11一体成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造