[发明专利]一种新型表面贴装熔断器在审
申请号: | 201810560754.0 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108511299A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 廖兵;沈礼福 | 申请(专利权)人: | 苏州达晶微电子有限公司 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041;H01H85/143 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘盖板 通孔 金属片 内电极 熔断器 表面贴装熔断器 电弧 电子技术领域 耐电压能力 灭弧材料 新型表面 电极 端电极 下表面 贴装 狭颈 填充 生产 | ||
1.一种表面贴装熔断器,其特征在于:它包含第一绝缘盖板(1)、第二绝缘盖板(2)、端电极(3)、金属片(4)、灭弧材料填充块(5);第二绝缘盖板(2)的上部盖设有第一绝缘盖板(1);所述的第二绝缘盖板(2)中开设有数个通孔(22),每个通孔(22)位于相邻两个内电极(21)之间,所述的内电极(21)固定在第二绝缘盖板(2)的底表面;所述的金属片(4)设置在内电极(21)的底表面,且金属片(4)中的狭颈(41)嵌设在通孔(22)中;所述的通孔(22)内填设有灭弧材料填充块(5);所述的端电极(3)设置在金属片(4)左右两端的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的金属片(4)中至少包含有一个狭颈(41),且该金属片(4)采用金属丝制成。
3.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的狭颈(41)上设有低熔点合金。
4.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的灭弧材料填充块(5)是由固体灭弧材料与液态灭弧材料混合后固化而成的填充块。
5.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的通孔(22)的形状为圆形或椭圆形或方形或多边形或几种形状的组合形。
6.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的通孔(22)的底表面设有盖板。
7.根据权利要求1所述的一种表面贴装熔断器,其特征在于:所述的金属片(4)的材质是金或银或铜或合金。
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