[发明专利]阴影框有效
申请号: | 201810561044.X | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108728814B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 张文鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阴影 | ||
1.一种阴影框,用于在对基板表面沉积薄膜时,遮挡所述基板边缘不需要沉积材料的区域;其特征在于,所述阴影框包括:
主框体,包括多个依次首尾对接的框条;
遮蔽框,包括多个依次首尾对接的条形陶瓷片,所述条形陶瓷片设置于相应的所述框条表面;
L型薄片,设置于所述条形陶瓷片表面,用于覆盖相邻所述条形陶瓷片连接处产生的缝隙;
所述L型薄片通过螺丝固定于所述条形陶瓷片表面,且所述螺丝配合设置有紧固件,以加固对所述L型薄片的固定;
所述L型薄片表面设置有第一开孔,所述条形陶瓷片表面设置有第二开孔,所述框条表面设置有第三开孔,所述螺丝依次贯穿所述第一开孔、所述第二开孔以及所述第三开孔,且与所述第二开孔螺接,所述第三开孔内设置有螺母,所述螺母与所述螺丝底端螺纹配合以紧固所述L型陶瓷薄片;
其中,所述螺母与所述螺丝的螺丝帽之间设置有环形陶瓷片,所述环形陶瓷片的至少一侧分布设置有尖刺。
2.根据权利要求1所述的阴影框,其特征在于,所述螺母包括第一子螺母与第二子螺母,所述第一子螺母与所述第二子螺母紧密配合。
3.根据权利要求1所述的阴影框,其特征在于,所述尖刺设置于所述环形陶瓷片朝向所述螺丝帽的一侧。
4.根据权利要求1所述的阴影框,其特征在于,所述螺丝包括销杆、与所述销杆套接的套筒,以及套设于所述套筒端部的帽体,所述套筒包括柱状的上半段和倒圆锥状的下半段,所述套筒的下半段外侧设置有螺纹,并且,所述套筒的下半段表面开设有条形镂空部,所述条形镂空部延伸至所述套筒的底端。
5.根据权利要求4所述的阴影框,其特征在于,所述帽体连接所述销杆的一侧分布设置有尖刺。
6.根据权利要求4所述的阴影框,其特征在于,所述L型薄片表面设置有开孔,所述条形陶瓷片表面设置有第一螺孔,所述框条表面设置有第二螺孔,所述套筒依次贯穿所述开孔、所述第一螺孔以及所述第二螺孔,且与所述第一螺孔和所述第二螺孔螺接。
7.根据权利要求6所述的阴影框,其特征在于,所述第一螺孔和所述第二螺孔组合形成用以配合所述套筒的倒圆锥型孔。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的