[发明专利]一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴在审
申请号: | 201810561205.5 | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN108542044A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 马庆峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市中荣威科技有限公司 |
主分类号: | A43B23/00 | 分类号: | A43B23/00 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 戴翔 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 后跟 针刺 卡位面 构型 脚跟 附件技术领域 人体脚后跟 配合设置 全面解决 上下表面 升序排列 固定面 阶梯式 适配度 舒适性 下端部 脚型 适配 鞋类 鞋体 鞋型 黏胶 | ||
本发明公开了一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴,包括后跟贴本体,所述后跟贴本体的上下表面分别设有卡位面和黏胶固定面,所述卡位面包括呈阶梯式升序排列的针刺阵,针刺阵与后跟贴本体呈特定倾斜角度,针刺阵包括低针刺阵、中针刺阵和高针刺阵,所述后跟贴本体的下端部构型与人体脚后跟构型相配合设置。本发明属于鞋类附件技术领域,具体是提供了一种实用性高、使用便捷、适配度高、舒适性强、真正实现适配于各种鞋型和各种脚型、全面解决鞋体磨脚和不跟脚等问题的后跟贴。
技术领域
本发明属于鞋类附件技术领域,具体是指一种防止磨脚跟和掉跟的后跟贴。
背景技术
现代社会,人们对生活品质的追求越来越高,对穿着脚部的鞋体的舒适度也有了更高要求。由于鞋体都是大批量按照同样尺寸规格,相同工艺制成,而人的脚形却千差万别各不相同,因此买的鞋体也难免保证符合所有人的脚型。特别是女士在穿高跟鞋时,高跟鞋的后跟处经常会留下空隙,造成脚经常会脱离高跟鞋,鞋体容易掉落。即使没有掉落,也会造成脚后跟与鞋体之间不断摩擦,上述会对脚后跟造成损伤,并且影响脚部穿着鞋体的舒适度。在后跟处垫上布条或卫生纸等方式虽可起到一定作用,但布条和卫生纸没有固定,在走动的过程中反复摩擦容易脱出,上述方法仅可作为临时应急之用。
目前现有技术也有关于后跟贴的相关报道,后跟贴是一种底部具有特制的软胶,并可牢固地粘在鞋底上,既能保持良好地形状,又不会损伤鞋体的一种鞋类附件。目前的后跟贴,结构一般是包括底层、设置在底层上的棉层、位于棉层上的粘胶层,以及覆盖在粘胶层上的离型纸,此种结构的后跟贴使用时,剥离离型纸,将粘胶层的一面与鞋体后脚跟位置相贴即可。但是上述后跟贴结构及市面通用后跟贴,接触脚皮肤面是平面或者按摩面,没有设计卡位面,平面或按摩面只是通过本体的厚度粘在鞋跟处,起到缩小鞋体内部尺码的作用,并未涉及如何较好的利用后跟贴接触面达到固定脚后跟的目的和效果。另外,后跟贴普遍存在功能性单一,仅适合高跟鞋使用,或者仅适合脚瘦的使用,使用过程中,适配度不加,舒适性不强,使用后同样存在小程度上的磨脚、鞋子不跟脚等问题。
发明内容
为解决上述现有难题,本发明提供了一种实用性高、使用便捷、适配度高、舒适性强、真正实现适配于各种鞋型和各种脚型、全面解决鞋体磨脚和不跟脚等问题的后跟贴。
本发明采取的技术方案如下:本发明防止磨脚跟和掉跟的后跟贴,包括后跟贴本体,所述后跟贴本体的上下表面分别设有卡位面和黏胶固定面,所述卡位面包括呈阶梯式升序排列的针刺阵,针刺阵与后跟贴本体呈特定倾斜角度,针刺阵包括低针刺阵、中针刺阵和高针刺阵,所述后跟贴本体的下端部构型与人体脚后跟构型相配合设置。
本方案呈阶梯式升序排列的针刺阵使得本发明后跟贴的卡位面与人脚后跟的曲面完美贴合,目的在于脚后跟部和鞋体即将脱落时将鞋体卡住,有效防止不掉跟。
卡位面包括呈阶梯式升序排列的针刺阵,后跟贴自下而上分低针刺阵、中针刺阵和高针刺阵,最下层的低针刺阵中针刺高度较矮,最高层的高针刺阵中针刺最高,形成坡度,上述设计原理是脚跟贴和鞋子接触的紧密程度与高针刺阵触疏远有关,这样与脚形成互补,达到防掉跟防不跟脚效果。
进一步地,所述针刺阵中的针刺呈斜向下倾斜设置,所述针刺阵与后跟贴本体的特定倾斜角度为0-90°。针刺阵及其针刺的角度是本方案设计的重点,针刺阵中针刺向下倾斜0-90°之间,上述范围有两大作用,一是穿鞋的时候可直接顺势将针刺部分压下去,当脱鞋时,针刺阵中的针刺对鞋面施以反作用力,使得本发明后跟贴穿脱方便;二是穿着时针刺与鞋面摩擦力大,当掉跟现象可能发生时,针刺受到脱鞋力,并结合材料本身材质的韧性形成反作用力,这样真正有效避免了掉跟与不跟脚现象的发生
作为优选地,所述后跟贴本体的厚度为1-6mm。
作为优选地,所述低针刺阵中针刺的长度为1.5mm,所述高针刺阵中针刺的长度为3.5mm。
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