[发明专利]一种磁条单头多路径激光切割装置

说明书

本发明提供一种磁条单头多路径激光切割装置，涉及激光切割领域。该磁条单头多路径激光切割装置，包括四面体回型框架、多路径回转机构、激光切割组件和双面回型立体框架，所述双面回型立体框架的四角处均为弧形面，传输轴的外侧套接有回转磁性套，传输轴的正面焊接有传动齿盘，所述传动齿盘的外侧啮合有传动链条，所述磁条辅助板的右侧连接有操作杆。通过多路径回转机构、路径调转机构、切割偏转机构与激光切割组件的配合使用，让磁条在进行切割时，不需要两个以及两个以上的切割头对磁条进行切割，同时让磁条在传动切割时，也不需要调整磁条的位置来进行切割，从而达到了采用单头对磁条进行多路径进行切割的目的。

技术领域

发明涉及激光切割技术领域，具体为一种磁条单头多路径激光切割装置。

背景技术

根据中国专利公开了“一种新型软质磁条长度计量剪切装置”，申请公布号为“CN105817698”,该专利公开了一种解决磁条在切割的过程中长度的尺寸精度不稳定的问题，但是该专利在解决磁条切割长度精准度的问题是，磁条需要切割的宽度并没有进行解决。

目前磁条在进行加工的过程中，磁条需要根据具体的情况来选择磁条的宽度，例如市场上非常常见的3M磁条，磁条在切割成需要的宽度时，剩余的磁条可能出现需要进行多次切割才能达到想要宽度的情况，因此在切割的过程中，需要两个以及两个以上的切割头对磁条进行切割，或者调整磁条的位置来通过单个的切割头进行切割，两个以及两个以上的切割头在进行使用时，虽然会保证磁条的切割效率，但是会非常的耗费加工的成本，调整磁条的位置来通过单个的切割头来进行切割会非常的耗费时间，因此本专利提供了一种磁条单头多路径激光切割装置来解决现有存在的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，发明提供了一种磁条单头多路径激光切割装置，解决了两个记忆两个以上的切割头在进行使用时，会非常的耗费加工成本的问题，调整磁条的位置来通过单个的切割头来进行切割会非常的耗费时间的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，发明通过以下技术方案予以实现：一种磁条单头多路径激光切割装置，包括四面体回型框架、多路径回转机构、激光切割组件和双面回型立体框架，所述双面回型立体框架的四角处均为弧形面，且双面回型立体框架正面与背面之间的上下左右均等间隔通过过盈配合的方式连接有传输轴，传输轴的外侧套接有回转磁性套，传输轴的正面焊接有传动齿盘，所述传动齿盘的外侧啮合有传动链条，所述四面体回型框架内侧的四角处均焊接有内弧导板，顶部左侧的内弧导板的内侧贯穿连接有进条路板，顶部右侧内弧板的中部开设有出条口，出条口的内壁上焊接有磁性吸板，所述磁性吸板的内表面吸附有磁条辅助板，所述磁条辅助板的右侧连接有操作杆。

优选的，所述多路径回转机构包括双面回转环，所述双面回转环的内侧焊接有金属杆，所述双面回转环内侧的中部设置有安装板，所述安装板顶部与底部两侧的正面与背面均通过安装杆与双面回型立体框架的内侧壁固定连接，所述安装板的顶部与底部分别固定安装有伺服电机和传动电机，所述伺服电机的顶部与传动电机的底部均通过固定杆与双面回转环的内壁固定连接，所述传动电机的输出轴通过传动带与传输轴传动连接，所述双面回转环外侧的正面与背面均开设有环形槽，环形槽的内侧焊接有环形齿轮，所述多路径回转机构的顶部设置有路径调转机构。

优选的，所述路径调转机构包括两个周转板，两个周转板均位于双面回转环的外侧，两个周转板之间通过过盈配合的方式连接有调转轴，所述调转轴的外侧开设有偏转螺纹，所述调转轴外侧的正面通过传动带与伺服电机的输出轴传动连接，所述调转轴外侧的正面与背面均套接有调转齿轮，所述调转齿轮位于两个周转板之间，且调转齿轮的外侧与环形齿轮相啮合，两个周转板相对的一面连接有周转块，所述双面回转环的正面与背面均开设有周转槽，所述周转块的外侧与周转槽的内侧滑动连接，所述路径调转机构的顶部安装有切割偏转机构。