[发明专利]半导体包装设备

权利要求书

1.半导体包装设备，其特征在于包括机架（1）及其上的半导体上料装置（2）、半导体搬运装置（3）、载带输送装置（4）、CCD视觉检测装置（5）、盖带输送装置（6）和压紧封合装置（7）；

半导体上料装置（2）用于半导体上料；半导体上料装置（2）和载带输送装置（4）通过半导体搬运装置（3）衔接，半导体搬运装置（3）用于将半导体从半导体上料装置（2）中搬运到载带输送装置（4）中；载带输送装置（4）用于载带的输送； CCD视觉检测装置（5）用于检测载带中是否漏装半导体；盖带输送装置（6）用于盖带上料，压紧封合装置（7）用于将盖带压紧在载带输送装置（4）输送的载带上；

半导体上料装置（2）包括倾斜支架（21）、倾斜安装板（20）、料管放置架（23）、顶部吹气缸（24）、侧推料管机构（26）、空料管收集架（27）、移动进料机构（28）、挡料感应机构（29）和空料管推落气缸（25）；倾斜支架（21）固定在机架（1）上，倾斜安装板（20）前低后高的倾斜固定在倾斜支架（21）上；顶部吹气缸（24）安装在倾斜安装板（20）的上部，移动进料机构（28）安装在倾斜安装板（20）的下部，挡料感应机构（29）衔接移动进料机构（28）；料管放置架（23）固定在移动进料机构（28）与顶部吹气缸（24）之间的倾斜安装板（20）上，料管放置架（23）用于层叠放置上下两端开口的料管a，半导体成排设置在料管a内；侧推料管机构（26）安装在倾斜安装板（20）上，侧推料管机构（26）处于料管放置架（23）的一侧，料管放置架（23）另一侧的倾斜安装板（20）上设有空料管落料孔（201）；顶部吹气缸（24）、空料管落料孔（201）、移动进料机构（28）由上至下处于一条线上；空料管推落气缸（25）安装在倾斜安装板（20）上，空料管推落气缸（25）将空料管推入空料管落料孔（201）；空料管收集架（27）固定在倾斜安装板（20）底部，空料管收集架（27）位置与空料管落料孔（201）匹配。

2.根据权利要求1所述的半导体包装设备，其特征在于侧推料管机构（26）包括第一气缸（261）、推料件（262）、挡管座（263）和压管件（264）；第一气缸（261）通过第一气缸固定座设置在倾斜安装板（20）上，第一气缸（261）伸缩端连接推料件（262），第一气缸（261）带动推料件（262）侧向左右移动；推料件（262）呈阶梯状，推料件（262）分为靠近第一气缸（261）的高台面（2621）和靠近空料管落料孔（201）的低台面（2622），推料件（262）移动时低台面用于承接处于移动状态的料管，高台面用于抵住料管放置架（23）内最底端的料管；压管件（264）通过挡管座（263）设置在倾斜安装板（20）上，压管件（264）与推料件（262）配合夹紧料管。

3.根据权利要求1所述的半导体包装设备，其特征在于移动进料机构（28）包括进料板（280）、落料滑轨（22）、第二气缸（281）、圆柱导杆（282）、分料块（283）和移动限位块；进料板（280）固定在倾斜安装板（20）上；进料板（280）上设有进料滑道（2801），进料滑道（2801）上端对接空料管落料孔（201）；落料滑轨（22）包括两块落料挡块（221），两块落料挡块（221）安装在进料板（280）上，两块落料挡块（221）之间设有供半导体穿过的通道（222），供半导体穿过的通道（222）与进料滑道（2801）重合；压管件（264）与推料件（262）夹紧料管时料管底端与供半导体穿过的通道对接；移动限位块安装在进料板（280）上，圆柱导杆（282）设置在移动限位块上，分料块（283）与圆柱导杆（282）形成移动副配合；第二气缸（281）通过第二气缸固定座（284）固定设置在倾斜安装板（20）上，第二气缸（281）的输出端连接分料块（283），第二气缸（281）带动分料块（283）在圆柱导杆（282）上左右移动；分料块（283）上设有与供半导体穿过的通道匹配的导料槽（2831），导料槽（2831）与进料滑道（2801）重合，通过分料块（283）的左右移动选择导料槽（2831）是否与供半导体穿过的通道连通。