[发明专利]一种回流炉气体控制系统

说明书

本发明公开了一种回流炉气体控制系统，包括回流炉本体，所述回流炉本体的右侧固定连接有机箱，且机箱右侧的底部固定连接有托盘，所述回流炉本体背面的底部连通有抽气盒，所述回流炉本体的背面与抽气盒的顶部之间固定连接有水箱，涉及回流炉技术领域。该回流炉气体控制系统，通过曲轴的运动，可利用固定套与转动杆的配合使两根推杆轮流推动活塞进行运动，通过四根管道与四个单向阀的配合，可在加工前将回流炉本体内的空气替换成氦气，可避免氧气影响加工，且抽气排气同时进行，工作效率较高，而在加工后则可再将内部的废气抽出，通过一个装置实现，使用方便，且抽排气同步，可保证换气的彻底。

技术领域

本发明涉及回流炉技术领域，具体为一种回流炉气体控制系统。

背景技术

回流炉也就是回流焊炉(也叫再流焊、再流炉、再流焊炉)，是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。

回流炉在使用时需要抽出内部的氧气，避免加工时氧气与软钎焊料反应而影响效果，现有的装置通常需要专门的抽气换气设备，通过两个装置的配合，在指定时间将内部的氧气完全替换成惰性气体，但若两个装置的配合不同步，便会影响换气效果，可能造成惰性气体的浪费或替换不彻底的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种回流炉气体控制系统，解决了通过两个装置的配合，在指定时间将内部的氧气完全替换成惰性气体，但若两个装置的配合不同步，便会影响换气效果，可能造成惰性气体的浪费或替换不彻底的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种回流炉气体控制系统，包括回流炉本体，所述回流炉本体的右侧固定连接有机箱，且机箱右侧的底部固定连接有托盘，所述回流炉本体背面的底部连通有抽气盒，所述回流炉本体的背面与抽气盒的顶部之间固定连接有水箱，所述回流炉本体的顶部连通有充气盒，所述机箱的内部固定连接有隔板，且隔板的顶部通过固定架从上到下依次固定连接有第一气筒和第二气筒，所述第一气筒和第二气筒的一侧均贯穿有推杆，两个所述推杆的一端且位于第一气筒和第二气筒的内部均固定连接有活塞，且活塞的表面与第一气筒和第二气筒的内表面滑动连接，两个所述推杆位于第一气筒和第二气筒外部的一端均转动连接有转动杆，所述机箱的内部转动连接有曲轴，所述转动杆远离推杆的一端固定连接有固定套，且固定套套设在曲轴的表面，所述机箱内腔的底部固定连接有电机，所述电机输出轴的表面固定连接有第一锥齿轮，所述曲轴的表面且位于隔板的下方固定连接有第二锥齿轮，且第二锥齿轮的一侧与第一锥齿轮相互啮合。

所述第一气筒和第二气筒的另一侧均连通有进气单向阀和出气单向阀，两个所述进气单向阀的一侧分别连通有抽氦气管和抽空气管，两个所述出气单向阀的一侧分别连通有排氦气管和排空气管，所述抽氦气管、抽空气管、排氦气管和排空气管的一端均贯穿机箱并延伸至机箱的外部。

优选的，所述抽氦气管一端的表面且位于机箱的外部套设有螺纹管道连接套，所述抽空气管位于机箱外部的一端与抽气盒的右侧连通。

优选的，所述排氦气管位于机箱外部的一端与充气盒的顶部连通，所述排空气管位于机箱外部的一端贯穿水箱并延伸至水箱内腔的底部。